前台匿名2022-04-12 13:55:42
为什么晶圆上要放相同大小的芯片?边缘部分放小芯片中间大芯片不就好啦
MPW的芯片确实是这样做的，但是对需求量要求高，必须匹配，不然开模成本很高
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前台匿名2022-04-12 12:57:07
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前台匿名2022-04-12 11:21:39
边角料也是纯度极高的单晶硅，如果厂家能回收的话起码也能回点血。
已经长了金属Bump，以及各种金属线路、光阻剂，你跟我说是高纯度?
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abrEVSA01rPF2022-04-12 10:31:01
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前台匿名2022-04-12 13:55:42
为什么晶圆上要放相同大小的芯片?边缘部分放小芯片中间大芯片不就好啦
MPW的芯片确实是这样做的，但是对需求量要求高，必须匹配，不然开模成本很高
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前台匿名2022-04-12 12:57:07
为什么晶圆上要放相同大小的芯片?边缘部分放小芯片中间大芯片不就好啦
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前台匿名2022-04-12 11:21:39
边角料也是纯度极高的单晶硅，如果厂家能回收的话起码也能回点血。
已经长了金属Bump，以及各种金属线路、光阻剂，你跟我说是高纯度?
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abrEVSA01rPF2022-04-12 10:31:01
边角料也是纯度极高的单晶硅，如果厂家能回收的话起码也能回点血。
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