北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展 或助长鑫存储绕过EUV制裁

共有1条评论,显示1
  • 匿名人士2026-09-05 04:09:46

    曾任职三星电子并跳槽长鑫存储的全姓工程师,日前于首尔中央地方法院出庭作证时坦承,长鑫存储高层2016年创立起便无意自研,而是窃取三星核心制造过程资料。涉案外泄的技术为三星18奈米级DRAM制造过程,详细记录生产过程600道制程步骤及关键设备条件。

    0 0

    加载中...
    加载中...
created by ceallan