高通骁龙875有望首次采用Cortex X1超大核心
摘要：
苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，外媒猜测，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。
骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。
传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。
已知爆料显示，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计，代表这“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。
而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。
另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
