高通新品叫“888” 不是段子

高通在这个行业有多么重要的影响力，已经不需要再次强调。正如公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在演讲中所说，智能手机已经成为人类有史以来最大的平台，而高通的旗舰处理器，就对于这个平台中的大量机型，有着指导作用。

关于这款新品，想必你已经知道了，今年骁龙的新8系处理器按照过去沿用过去的命名方式，而是像麒麟9000一样改了名字，直接叫做“骁龙888”，发布会上介绍时还真地就读作“snapdragon eight eight eight”，听起来有点烫嘴。

所以未来6系中端芯片新品会叫“骁龙666”？未来如果有9系，叫“骁龙996”？

好吧，如果硬要找一个理由，那就是今年的新平台，用上了Arm最新的Cortex-X CPU 系列，算是一个新的开始吧。当然更可能的是，为来自中国的客户们，讨一个好兆头。

首先还是来看一下具体的参数表现：

今年5月，ARM每年的例行更新，发布了A系列的例行更新A78，以及一个新开辟的产品线Cortex-X CPU内核定制系列，所谓的“超大核”，根据官方数据，一颗 X1 核心、三颗 A78核心加四颗A55核心的设计，能在占板面积仅增加15%的前提下，达成30% 的峰值性能提升，X1的机器学习性能相较A77也翻了一倍。

骁龙 888 也成为了首发 Cortex-X CPU 的芯片厂商，骁龙 888 的大核，从过去的 A 系列变成了新的 X1，性能自然是有着大幅的提升；而过去应该担任超大核位置的 A78，成了大核降维打击。Arm 的给力表现，也让高通们得到了一次大幅度的性能提升。

除了 CPU 以外，高通给了一些数据方面的提升。高通骁龙 888 所搭载的 Adreno 660 GPU 性能表现提升 35%，集成高通第六代 AI 引擎，能够实现每秒 26 亿次运算；ISP 也有 35% 的运算速度提升，每秒可处理 27 亿像素。

支持 Wi-Fi 6E，蓝牙 5.2 传输协议，同时支持 144fps 游戏，Elite Gaming 升级到了第三代。

射频方面，这次与骁龙 888 配套的是 X60，同样是 5nm 制程，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），上下行速度终于反超麒麟 9000。

雷军在演讲环节的诸多嘉宾中压轴登场，除了商业互吹以外，还带来了一则重要消息，小米将会全球首发骁龙 888，而过去，这个“殊荣”往往是三星的。

国产厂商 OPPO、vivo 们也很快官方宣布搭载骁龙 888 的新机很快到来。

有趣的是，首批名单中也没有三星。首批确认未来会搭载骁龙 888 的终端厂商有 14 家，其中除了 LG 和夏普以外，其余 12 家都是来自中国的厂商（当然不可能有华为，也暂时不会有荣耀），你就应该能明白谁才是高通的大客户，以及骁龙 888 这个名字，是为了谁而起的了。

2020年算是5G手机大规模普及，虽然疫情让线下活动踩下刹车，但无论是芯片商、运营商还是终端厂商，都希望趁热打铁，趁着制式的更新，进一步扩大自己的盘子。

有消息指出，这个月就会有搭载骁龙 888 的处理器国产新机推出，雷军喊出了首发，大概率就是小米了，这个节奏要比以往快上不少。

麒麟处理器受到重挫，三星和联发科暂时构不成威胁，峰会第一天合作伙们轮番站台，高通的联盟依旧稳固，“超大核”的加入，也让明年 Android 旗舰机的性能值得期待。当然，技术峰会第一天更多的是介绍高通整体的愿景、战略，具体性能如何，还需要等到明天的技术详解环节才能揭晓，我们会第一时间继续跟踪。