苹果M1芯片让高通急了：正研发高性能芯片SC8280

此外根据消息称，高通正在研发的这款芯片尺寸为 20×17 毫米，而骁龙 8cx 的尺寸为 20×15 毫米。更大的裸片尺寸意味着高通将有足够的空间来加入更多的性能核心，而这可能会增加通过 M1 芯片的竞争力。

而且有报道称，高通正在考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出，这些性能核心将分为 "Gold+"和 "Gold"，其中 Gold+ 有望成为超高性能核心，以更快的时钟速度运行。高通之所以可以放弃功耗效率核心，一个原因是据说新芯片组将使用集成的NPU。

通过机器学习，骁龙芯片的性能核心可以在 Windows 10 笔记本不运行应用的时候降低时钟频率，从而提高电池续航。目前，Gold+核心测试的最高时钟速度为3.00GHz，而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。高通也在 2.7GHz 下测试了一些 Gold+ 样品，可能是为了监测稳定性和温度。

最后，我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案，在时钟速度的调整上给笔记本制造合作伙伴以灵活性。更强大的冷却器将使笔记本获得更多的性能，但它可能会变得比竞争机器更重。不过，我们相信，高通的合作伙伴可能不会对散热过于热衷，因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻，同时提供更好的电池寿命。