传OPPO和vivo将推出自研ISP芯片 国产大厂华米Ov集齐造芯？

小米于2014年组建造芯团队，2017年正式推出了第一代自研手机SoC芯片松果澎湃S1，并在小米5C上搭载澎湃S1，不过小米5C的销量并不十分理想。在自研芯片遇阻的情况下，小米松果团队也历经波折，一度传出要放弃自研芯片。

今年，小米再次推出了一款自研ISP芯片澎湃C1，将其应用在小米首款折叠屏手机MIX FOLD上。小米高级副总裁、手机部总裁曾学忠曾在接受新浪科技采访时坦言，自研芯片的难度很大，有很多坑，需要长期坚持不懈，而且要有对芯片的专业理解。据悉，澎湃C1的研发持续了两年，资金投入近1.4亿元。曾学忠称，澎湃芯片会一代一代坚持做下去，除了MIX FOLD之外，未来更多的小米高端旗舰也会使用该芯片。

OPPO和vivo涉足芯片的传闻也由来已久，不过官方的态度一直不十分明朗。

2019年，有媒体曝光vivo正在挖角展讯的芯片工程师，甚至传出了vivo即将自研手机芯片的消息。vivo执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技15:33:00采访时表示，vivo确实正在招募硬件研发工程师，建立一个300-500人的团队，但并不是要马上自研芯片，而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

而此次传出vivo组建了名为“悦影”的自研芯片项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

2019年，外媒报道称OPPO可能已在自研芯片，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，涉及芯片领域。OPPO方面当时回应称，OPPO M1是一款在研的协处理器。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅当时在接受新浪科技采访时表示，OPPO已经拥有芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

刘畅认为，OPPO必须把能力延伸到芯片领域，这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力。在他看来，芯片企业离用户很遥远，但芯片定义又离不开用户的需求，而OPPO可以把用户需求与芯片企业的能力连接起来，从而让芯片产品更好满足用户需求。

此次传闻称，OPPO自研芯片项目目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。

从目前的情况来看，OPPO和vivo均组建了芯片团队，只不过要看深入芯片产业的程度如何。华为自研芯片的成功，为OPPO和vivo提供了指路明灯，但小米自研芯片的波折，又为两家企业提供了经验教训。

就短期而言，类似小米从自研ISP芯片入手，倒是一个明智的选择。一方面ISP芯片相比SoC芯片复杂度更低，投入也更低，见效更快；另一方面，ISP芯片关乎手机的拍照表现，自研ISP芯片也有利于两家企业从软硬件结合的角度进一步提升手机的影像能力 。

华为缺位之后，小米和Ov都在高端市场野心勃勃，有自研芯片的加持，三家企业在破局高端上又多了一个筹码。

同时，这几家国产厂商无论是国内还是全球市场，都占据着较大的市场份额。如果未来均走向自研SoC芯片，对高通、联发科、紫光展锐等手机芯片供应商也十分微妙。

紫光展锐CEO楚庆曾在公开场合谈及手机厂商造芯一事，他认为，市场上几乎不可能再产生新的手机芯片供应商。虽然目前有很多手机厂商也宣布了各种造芯计划，勇气可嘉，值得鼓励，但难度可想而知。“手机芯片行业可能是我们遇到的历史上搏杀最激烈的行业，倒推20年前，有接近20家供应商，现在公开市场包括展锐只剩3家。”他说。