芯片短缺困扰全球 高通为什么能成一股清流？

之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例如，苹果表示，芯片短缺将在12月季度花费其60多亿美元，英特尔预计短缺将持续到2023年，AMD则认为与芯片供应相关的挑战将持续到2022年下半年。

“我们之前一直对高通今后面临的供应问题持谨慎态度，但现在已经过去了。”高盛分析师罗德·霍尔（Rod Hall）周三在研报中写道。

阿蒙表示，高通能在全球短缺期间将芯片收入提高56%，得益于他们今年早些时候采取的行动，而且供应商几个月和几年前规划的新产能也开始逐步投产。

“供应完全按照我们的计划进行。”阿蒙周四接受媒体采访时说，“规模确实大有裨益，我们很早就解决了这个问题……我们制定了产能计划，它完全按照我们的计划运作。”

那么，高通何以顺利应对持续的全球芯片短缺？它又为何对明年保持乐观呢？

双供应商模式：把鸡蛋放在两个大篮子里

高通最大的单项业务是片上系统（SoC），它结合了中央处理和蜂窝连接，是Android智能手机中最昂贵、最重要的组件。几乎所有高端Android智能手机都使用高通的骁龙芯片。

阿蒙表示，高通第四财季智能手机芯片销量同比增长了56%。

这些芯片是使用所谓的领先节点工艺制造的，这堪称当今最先进的资本密集型芯片制造技术。领先节点工艺能制造出更小的晶体管，然后将其更加紧密地封装在一起，从而制造出速度更快、功耗更低的芯片，进而打造出更受欢迎的智能手机。

事实证明，高通能够使用两家不同的芯片代工企业为其代工处理器。目前，三星和台积电都拥有最先进的5纳米领先节点技术，因此高通同时委托这两家公司生产芯片。

“我们是少数有能力在领先节点领域进行多源采购的公司之一，我们在路线图方面进行了许多规划。”阿蒙今年4月表示。

相比之下，苹果这样的公司只依靠一家供应商（台积电）来生产自己的 SoC。

周三，阿蒙将高通芯片销售增加的主要原因归功于这种双供应商模式，他还透露，该公司在售的零件中有三款都采用这种双供应商模式。

阿蒙周三在分析师电话会议上表示：“我们很早就采取行动，部署了很多措施，包括多源采购、产能扩张，而且我们之前就预计到2021年底，我们的供应将出现实质性改善。”

高端优先

匹配问题，暂时还是小问题

然而，其他企业的高管在过去一个月纷纷表示，主要问题不在于领先节点芯片，而在于不太先进但仍然必不可少的芯片，如显示器或电源芯片。

英特尔和AMD的CEO都将此称作“匹配集”问题。例如，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上月接受采访时表示，PC制造商“可能能买到CPU，但买不到液晶屏，或者买不到Wi-Fi芯片”。

高通CFO阿卡什·帕基瓦塔（Akash Palkhiwala）表示，在高通的客户中，智能手机制造商的数量多于PC厂商，但他们也面临着同样的问题。

“我们肯定会在短期内看到一些客户的零件无法匹配。”帕基瓦塔说，“但这些都会随着时间的推移得到解决”

高通高管接着说，当智能手机制造商没有足够的零件时，他们会将资源向更昂贵的机型倾斜。高端手机使用高通最先进的处理器，成本更高，使得该公司得以“分配”供应能力，优先发展利润更高的芯片。

高通表示，在9月季度，采用最先进的高通芯片的高端设备销量增长了21%。

帕基瓦塔说：“我们真正关注的是高端设备，因此当我们的客户出现供应不匹配时，他们实际上会最终选择高端设备。”他认为匹配问题在短期内对高通而言并非“大问题”。

高通表示，虽然仍然面临供应限制，但如果产能跟上，该公司的出货量应该会更多。不过，高通依然认为全球芯片短缺的进程将符合该公司的预期。

“我们确实要受到方方面面的限制，即使整个行业都供应充足，你也必须判断需求状况。”帕基瓦塔说，“但整体的供应情况都完全按照我们的计划发展，这令我们很安心。”