哈佛大学：未来10年中国将在半导体、生物技术等领域超越美国

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报告称，目前中国科技在快速上升，对美国在科技领域的优势构成了挑战，“在一些领域，中国已超过美国，而在其他领域，根据目前的态势，中国将在未来10年超越美国”。

哈佛大学肯尼迪学院称，中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心，去年生产2.5亿台计算机、2500万辆汽车和15亿部智能手机。

在人工智能领域，中国已成为美国“全方位的竞争对手”。在深度学习方面，中国授予的专利数量是美国6倍。哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测，到2025年，在发表的引用量最高的1%人工智能论文中，美国将跌至第二位。

在5G领域，近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测。截至2020年底，中美5G用户分别为1.5亿和600万，基站数量分别为70万和5万。但是，在5G研发、标准和应用方面，美国仍然保持竞争优势。

报告指出，在量子计算、量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域，“中国在奋起直追，在一些方面已取得领先优势”。中国科学家最近在量子计算方面取得突破。今年11月，新一代神威超级计算机团队的14名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获“戈登·贝尔奖”。

2019年，中国在全球芯片使用量中的占比由2000年的不足20%增加至60%，不断增长的国内需求，使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势。根据当前的发展态势，中国将在2030年成为一流半导体强国。

报告指出，美国通过Applied Materials和Lam Research等公司控制着关键的半导体生产设备供应，两国在半导体生产设备市场上的占比分别为55%和2%，美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到85%。

由于研发投入增加、制造优势和政府支持，在生物技术和清洁能源领域，中国已成为美国强大的竞争对手。