扩大非存储业务 三星等大举投资系统半导体
摘要：
三星电子和SK集团据称将为扩大系统半导体业务，进行大规模投资。据BusinessKorea报道，三星电子于2021年4月动工建设的平泽P3工厂，计划于2023年下半年竣工，将拥有相当于25个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与2021年开始运营的平泽P2工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
三星计划到2030年为止建设6个半导体工厂。业界预测，三星最早将于2022年开始建造P4工厂。三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂，生产最先进的亚5nm（sub-5-nm）系统半导体。三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。
三星2020年的总投资为39.5万亿韩元，其中半导体投资为32.9万亿韩元。2021年第三季度投资了33.5万亿韩元，其中30万亿韩元用于半导体事业。虽然三星表示将在未来3年内投资240万亿韩元，但有人预测，到2022年，在代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。
SK集团则正在通过SK海力士和SK电信进军系统半导体市场。SK电信决定将人工智能(AI)半导体事业转移到将于下月4日成立的新公司“Sapeon Korea(暂称)”。
SK电信于2020年11月推出了AI芯片品牌“Sapeon”和韩国国内首个AI芯片“Sapeon X220”。三星与SK海力士进行了半导体存储器相关技术的合作，并将生产业务外包给了台积电。
SK海力士于2021年10月收购了韩国国内代工厂“Key Foundry”，将8英寸的代工产能提高了一倍。业界预测，SK集团将结合系统半导体设计能力和新收购的代工企业、SK海力士的存储器业务等，展开无晶圆工厂事业。（校对/holly）
