高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术 集成度较eSIM更胜一筹
高通公司刚刚宣布了与沃达丰（Vodafone）和泰雷兹（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型，特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中。沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示，其致力于让每款设备都能够简单、无缝地相互连接，且用户能够拥有完全的控制权，而 iSIM 就是迈向该目标的重要一步。
（来自：Qualcomm 官网）
结合 iSIM 与运营商的远程管理平台，用户可在不使用实体 SIM 卡或专用芯片的情况下，实现诸多物联网设备的无缝连接。
以 Vodafone 为例，客户能够在一台设备上轻松调用多个不同的号码，有助于消除对实体 SIM 卡（及额外的塑料和芯片）的需求。
然后通过与高通和 Thales 的密切合作，相关企业可进一步开发相关技术应用，并加速推动其商业化发展。
据悉，iSIM 符合 GSMA 规范，并支持增加存储容量、增强性能和更高的系统集成度。与需要植入单独芯片的 eSIM 相比，iSIM 方案代表了 SIM 技术的最新转变。
此外高通在新闻稿中提到，iSIM 技术能够为消费者和电信运营商都带来巨大的益处：
iSIM 为将移动服务进一步集成到手机意外的设备铺平了道路，比如笔记本 / 平板电脑、虚拟现实平台、物联网、以及可穿戴设备等。
通过将 iSIM 嵌入设备的应用处理器、并与 CPU / GPU / 基带等基础功能组件整合到一起，该方案还具有其它优势 —— 包括通过释放此前被占用的内部空间、来简化和增强设备的设计性能。
高通欧洲高级副总裁兼 EMEA 区域总裁 Enrico Salvatori 补充道：
iSIM 解决方案为移动网络运营商提供了巨大的机会，可让原始设备制造商释放宝贵的设备空间。用户可享设备的更大灵活性，使之能够充分受益于 5G 网络的全部潜力。
此外包括智能机、移动 PC、VR / VR 头显、工业物联网在内的领域，也将极大地受益于 iSIM 技术。通过将 iSIM 技术融入 SoC，高通骁龙平台可为 OEM 厂商提供额外的支持。
最后，iSIM 允许运营商沿用当前的 eSIM 基础设施来配置用户身份识别卡，并能够向许多早期无法内置 SIM 功能的设备开放移动连接服务。
