SP Industrial推出MEA3FEV0系列固态硬盘 主打边缘AI计算
针对边缘 AI 计算的市场需求，广颖电通（SP Industrial）刚刚推出了采用 BiCS5 闪存方案的 MEA3FEV0 系列固态硬盘。据悉，边缘 AI 计算往往面临着处理资源有限、存储容量小、内存不足、安全、供电保障、设施空间有限、以及成本过高等问题。即便如此，边缘 AI 计算的需求仍相当庞大，且此类设备能够快速学习并实时做出决策。
延迟和距离等问题，是阻碍当前边缘 AI 云计算服务普及的一大障碍。某些情况下，云数据中心可能与边缘 AI 设备相距数百、甚至数千公里。
通过将 AI 计算放到边缘设备上实时运行，便可消除对稳定的互联网连接的需求。而紧凑且大容量的边缘 AI 盒式计算机，也有望极大地增强互联网的能力。
言归正传，SP Industrial 新推出的 MEA3FEV0 系列工业级 SSD，就采用了轻巧的 M.2 2242 的外形。
接口为 PCIe 3.0 x4，支持 NVMe 1.3 协议，且采用了 112 层的 BiCS5 3D TLC NAND 闪存。
与 BiCS4 方案相比，它不仅功耗更低、还采用了进一步降低成本的无 DRAM 缓存设计。
性能方面，MEA3FEV0 系列 SSD 分别可达到 2450 MB/s 和 1850 MB/s 的顺序读写。
颗粒具有 3000 PE 的生命周期，辅以动态 SLC 缓存算法 + 支持 TRIM 优化指令。
此外为防止长期使用造成的数据损坏，固件还可在到达磨损阈值时自动激活只读模式。
值得一提的是，与传统分立电路相比，集成的工业级有源 PMU 单元可提供更高的供电可靠性，另有完整的过压、过流、浪涌和短路保护。
软件方面，原厂提供了SP SMART Toolbox 工具箱，允许用户远程检查诸多状态参数、测试读写速度、诊断扫描、以及模块程度和块健康检测。
客户能够与 SMART Embedded 设备无缝集成，兼容 Windows、Linux 和 Ubuntu OS 系统，以及 Intel x86 / ARM / 树莓派等不同平台。
此外 SMART IoT Sphere 是一项带有警报与维护通知的云服务，可用于监测联网设备的运行状况和状态。同时执行预测分析，以预防或解决后续问题。
最后，预计到 2025 年的时候，全球将有 500 亿台智能联网设备，并对个人、社区、以及整个行业的交互、学习和运营方式产生积极的影响。
而随着边缘 AI 计算变得越来越主流，SP Industrial 也准备好了通过该公司新推出的大容量、高性能 MEA3FEV0 系列 SSD 系列来助推企业发展。
