若台积电面临产能问题 高通可能改用三星3纳米GAA工艺生产SoC
摘要：
在高通转投台积电并发布骁龙8 Plus Gen 1后，人们认为该芯片制造商和三星不会就未来的合作关系达成一致。不过，随着三星的3纳米GAA工艺在下周进入试生产阶段，两家公司之间的业务关系可能仍在计划之中。这意味着高通可能会给三星芯片订单，在其3纳米GAA工艺上进行大规模生产，前提是它能够实现不拖延地维持量产。
高通从三星转而将芯片订单交给台积电，因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%，而台积电据说有超过70%的良品率，当涉及到稳定的芯片出货供应时，后者显然是更好的合作伙伴。台积电的4纳米工艺据说成品也更省电，这意味着高通可能会使用这家台湾公司的技术来及时推进骁龙8代产品的出货。
The Elec的一份报告称，高通在三星之前向台积电展示了其3纳米设计样本，因为后者的3纳米GAA工艺继续面临产量问题。据报道，台积电已经开始在今年晚些时候以其3纳米技术大规模生产苹果的M2 Pro和M2 Max，如果这些订单妨碍了高通未来的出货量，它可能会将三星作为潜在的代工伙伴。
据称，高通还对三星的3纳米GAA工艺进行了预订。报道称，圣地亚哥的芯片制造商有权随时查看三星的尖端技术进展，并以此为依据做出决定。三星最近对其高层管理人员进行了调整，替换了其半导体研究主管，原因是没有提高其4纳米工艺的良率。
管理层的这一变化可能会让三星优化3纳米GAA的良率，但现在判断这一进展如何还为时过早，尤其是这家韩国巨头下周才刚刚开始试运行。
