高通预告：即将推出下一代可穿戴Wear SoC
摘要：
高通骁龙官方最新推文中发出预告，表示即将推出下一代可穿戴 SoC。在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 Wear 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 nm 工艺，包含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。
目前尚不清楚下一代骁龙 Wear 平台会有哪方面的改进。我们期待看到更多类似三星 Exynos W920 (5nm) SoC 的产品，但很难预测高通在可穿戴设备方面的下一步行动。鉴于Google对 Wear OS 的新关注，也许它将推动平台向前发展，因为 3.0 版之前的许多 Wear OS 设备都由 Snapdragon Wear 平台提供支持。
