520亿美元真正利好谁？拨开迷雾看芯片业罗生门

当天，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案，没有民主党人投反对票，24名共和党人投票支持该法案。

下一步法案将被送往白宫，预计拜登将很快签署。

“CHIPS Plus”中文大意是《为美国创造有益的半导体生产法案+》。

顾名思义。

“CHIPS Plus”首先就是要吸引全球半导体制造商加码投资美国，在当地设厂投产。而这项法案颁布实施的目的，也毫不避讳地写在了法案的名称上——对美国有益。

中国商务部新闻发言人就该法案答记者问时评价道：将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。

《新京报》则在名为《美国再出阴招，欲锁死中国高端芯片10年》中评论称，该法案旨在“逼迫国际芯片大厂选边站”。具体而言，针对中国的部分是将要求接受补助的企业在美建厂后，10年内不得扩大对华高端芯片（14nm以下制程）的在华投资。

美国祭出“百亿补贴”，意味着芯片大厂进一步扩大再生产的机会。

只是对产业链上的其他国家来说，事实的水面下，恐怕暗藏令人难辩滋味的心机。

一、暧昧的姿态，坚决的立场

2021年3月11日，大A、港股市场曾因一则消息而喜大普奔。

当天A股芯片板块当天直线拉升，中芯国际A股涨5.5%，H股涨10%。其他多数芯片概念股也均涨幅明显。港股芯片板块也随着A股的走势一路向北，华虹半导体以14%领涨。

消息面上，当天中、美两国半导体行业协会宣布，将共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。

工作组还计划每年举办两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展，并在芯片限制问题上定期进行沟通。

当时的背景大概是这样的。

拜登的前任——向来将“美国优先”挂在嘴边的特朗普政府，在芯片问题上可谓态度坚决，于是中国厂商慌忙囤货，结果是全球芯片供应出现庞大缺口，美国甚至全球消费电子、汽车等行业剧烈震荡。

据统计，在这场贯穿2021年的“芯片危机”中，美国经济大约损失了2400亿美元。

于是拜登刚上台就引来了科技、芯片行业大佬前来游说，芯片供应相关行政命令随即签署，同时还与台积电达成合作。

并且在2021年3月，中芯国际又获得了美国商务部许可，被允许进口14nm制程芯片的所需设备和材料。

看起来仿佛是对华芯片“制裁”松动。

但当时或许很少人注意到，一个名为“CHIPS”的法案正背地里悄咪咪推进。法案大约2020年前后出台，2021年又进一步融入“FABS”即《美国创新与竞争法案》。后者用来“应对中国挑战”的2500亿美元资金，将保障“CHIPS”落地。

后来“CHIPS”推进随着“芯片危机”有所缓解而放慢脚步。面对法案提供的“百亿补贴”，各大芯片厂都加紧游说希望分一杯羹。据说美国高通公司仅2021年就花了910万美元进行游说，美国超微和英特尔在这方面的指出也超过400万美元。各方缠斗下，利益分配问题横在了参议院和白宫的面前。

不过这次“CHIPS”升级版的投票通过，或许预示着内部关系已经厘清，或者至少已有一个厘清各方利益的解决方案。

此前7月中旬的参议院程序性投票结果，是“CHIPS Plus”以64：34票通过，而通过程序性投票其实只需要51票即可，且在后续亦可以60票就结束“阻挠议事”。

从时间线上看，这次法案几乎是在众议院光速通过的。

所以很显然，“CHIPS Plus”是中期选举前拜登能推动的、为数不多的政绩之一，也是极少数能在两党议员中取得多数共识的刺激法案之一。

二、“美国优先”的世界完成了？

法案获得议员广泛支持，实则毫不意外。

放眼全球，能够为14nm以下先进制程芯片设计进行代工的企业，寥寥无几。实力最强的是中国台湾地区的台积电，目前甚至已在攻坚2nm支撑工艺；韩国的三星实力也不差；英特尔也有相应技术储备。

所以如下图。

Foundry制造环节份额，主要由美国、韩国和中国台湾三个经济体瓜分。而其中大部分的先进制程半导体也都只能交给他们生产。

在上图所示的全球半导体产业链中，除了欧盟和中国大陆，其他四个经济体都被拜登政府纳入了所谓“芯片四方联盟”当中。前段时间，美国财政部长耶伦访问韩国时，曾积极游说韩国加入这个2022年3月份提出的“芯片同盟”构想。

2022年5月拜登为“印太经济框架（IPEF）”出访印太地区第一站也是韩国；而在韩国首个目的地即是三星半导体厂。

大家都知道IPEF的目的是什么。

所以，信号十分明确。

目前看来，韩国企业早在“CHIPS Plus”法案签署之前，就表现得十分积极。

消息称，三星电子提出未来20年投资近2000亿美元，在美国得克萨斯州新建11家芯片制造厂，这笔巨额投资如果付诸实施，将极大地增强三星在美国半导体市场的地位。

不仅是三星。参考消息网7月26日报道，据报道，白宫26日称韩国SK集团当天宣布在美国进行新的投资，预计投资额在220亿美元。SK集团是韩国第二大企业集团，旗下包括全球第二大内存芯片制造商SK海力士。SK海力士董事长2021年就曾经表示，计划到2030年在美国投资约520亿美元。

白宫既掏出“百亿补贴”，那么芯片制造企业赢粮影从倒也无可厚非。毕竟有人帮着增加净资产，何尝不是笔好买卖。

只是对于韩国本土而言，半导体作为出口赚汇最大单品，本应有助应对贸易逆差。

韩国2019年全年至2022年5月主要产品出口金额比重（数据来源：公开信息）

韩国海关数据显示，2022H1韩国贸易逆差创历史纪录达103亿美元。须知贸易差额是直接计入GDP的项目，因此可以说上半年，对外贸易成了韩国经济的“拖油瓶”。

与此同时，本土生产的半导体产品在出口之后，可以将获得的剩余价值直接二次分配给本国员工，随即进入经济循环，增加消费进而提升GDP。

将半导体制造份增量拱手让人，以前日本人也这么干过（相关阅读：《日本债务危机的前奏，这个国家是怎么把自己玩坏的？ 》）。GDP仅仅是一方面，更大的影响还在于本土芯片出口行业在整个产业链当中的自主权，以及自我实现的垄断地位税收权。

对台积电来说，也是如此。

据《财经》消息，2021年中国台湾地区芯片出口占1555亿美元，电子零部件占总出口额比例2021年为38.5%。

而对于美国来说，芯片在本土生产则是一本万利。

不仅增加制造业带来的产出，不仅计入实际GDP和财政收入，更在确保本土芯片供应的情况下，进一步巩固对产业链的控制力。要知道，就在前几天刚出炉的美国实际GDP年化季环比初值-0.9%，距离预期有点远，标志着美国经济陷入技术性衰退。

从房贷利率、PMI、消费者信心指数、美国人口统计局的就业数据上看，接下来很有可能还会下滑，反正IMF和世界银行的预期是越来越悲观。且看非农数据“一鱼多吃”的障眼法还能玩多久。

货币计量经济总量，可美国从20世纪70~80年代实业产业外流。

尤其是半导体领域，由于长久以来美国部分半导体产业链转移至海外，半导体制造能力下降，同时也造成其在部分技术水平上竞争力的下降。1990 年，美国半导体占全球产量的 37%。目前，美国半导体公司占全球芯片销售额的 47%，但仅占全球产量的 12%。

产业脱实向虚，消费过度依赖海外，美元信用在金融游戏中坐滑梯。无论多少次美日“产业战争”、与中东缔结商品美元“盟约”、发动美元潮汐都无法根治先天顽疾。

现在美国重新捡起芯片制造，还能确保其他产业的供应链安全，以至于降低总体的成本。算是个好的开头。

亡羊补牢为时不晚也。

还有一个逻辑，在于资本层面。

法案签署于一个十分有趣的时间节点。

7月美联储仍旧坚持加息75基点，美元理应有升值压力；耐人寻味的是，美元指数却在决议落地后下滑。或许美元此前的升值已经过度消化了加息预期，于是在购买力达到一个压力位之后，难以继续向上。

我们在此前的文章《20年一遇抄底欧洲的机会？不懂这个逻辑，汤都喝不到 》中强调过这个逻辑：当美元购买力过分高估，而外围市场资产价格（或者回报预期）因本币购买力下降而降至低点的时候，就是美元出门抄底的最佳时机。

而这次签署的“CHIPS Plus”，直接把境外实业资产“抄”回了美国本土。拜登在中期选举前能够拿出这个法案，绝不是俗手，不可谓本手，简直是一举多得的妙手！

让我们恭喜芯片企业；同时也祝“芯片四方联盟”的多数玩家好运吧。

三、割裂的世界，还有“Plan B”

当然了，不入虎穴焉得虎子。

无论从法案资金来源（“应对中国挑战”的2500亿美元）抑或近年一系列针对芯片产业链的动作中，都可以看到“CHIPS Plus”法案针对的是谁，从中获利的又是谁。而毕竟是伟大的事业，有一点“collateral damage（附带伤害）”在所难免嘛。

关键的问题在于，付出代价之后能在多大程度上达到目的。

首先从行业发展的角度看。

社会经济底层逻辑每隔50~60年就会变化。

这话不是凭空捏造。康德拉季耶夫认为经济存在为期50~60年的长周期波动，这种波动由生产力发展周期造成，生产力发展周期又由科学技术发展周期决定。

对于当下技术进步的主题是什么，有一千个哈姆雷特，但这几个大方向自然不会缺席——AI、大数据云计算、能源解构转型。

先进制程芯片能在至少保证算力不变的情况下，实现更小的体积，减少单位计算量所需能耗。也就是说，如果想要实现设备轻量化、满足更高算力需求，先进制程芯片必不可少。

但云计算的逻辑是，将复杂计算集中到云端的服务器上，将主要数据的存储功能集中到大数据中心，终端设备可以做得更加轻薄。而云端服务器、大数据中心暂时不存在轻量化需要，通过堆砌成熟制程芯片数量就能实现算力提升。

这姑且算是权宜之计，逃避可耻但有用。

同时能耗问题上，能源结构转型的核心议题是将能源生产、分销成本做到白菜价，算力需求与运算能耗的矛盾也会缓解不少。

须知无论是大数据、云计算中心，还是新型能源体系，都被囊括在国家“十四五”规划和“新基建”战略当中，接下来是重点发展方向，伴随着大量对成熟制程芯片的需求。从中芯国际最近的业绩报告和动向，也明显感觉到在成熟制程方面的发力。

比如，成熟制程产品销售额占比的增加。

又比如，2022年中芯国际预计将投资50亿美元，在北上深同时扩建成熟制程产能，计划在2024年全部达产，以成熟制程产能大幅增加，将总产能增量近一倍。

不过随着文明技术进步，更先进制程的时代必“虽迟但到”。生产先进制程芯片需要在设计上的先进思维和在工业制造上对物理极限的不断突破，未来仍有无数个技术周期在等着我们，而先进制造业体现着我们技术能力的天花板。

内部力量也深谙不足，大基金在这方面投入了大笔资金，国家层面也给了不少政策。

比如2021年上海市重大建设项目清单的科技产业类项目中，涵盖多个集成电路项目；又比如，北京市“3个100”重点工程中多个半导体项目入列。中航证券认为，国家层面的大力支持，将促进中国本土研发，半导体产业链将有望加速高质量发展的进程。

再加上中国本土大量的芯片需求，要跑通芯片产业的“双循环”，难度并不像日韩等本土市场狭小的国家这么大。

所以这也是“芯片战争”中的焉知得福——国产替代的加速。

就在今天（7月29日）上市的创业板新股华大九天竞价高开111.2%，总市值近375亿元。可见国产替代的风口下，资产更容易获得估值。这家公司是国内最早从事EDA 工具软件研发和销售的企业之一，目前，已发展成为我国国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA 研发企业。

须知EDA工具在之前也是被“卡脖子”的技术之一。

长线操作上看，不受轻量化需求影响的产业存在价值投资的机会。

比如新能源汽车。这几年新能源汽车景气度不断提升，而智能手机的热度则在下滑。前者对缩小芯片制程实现轻量化的需求并不显著。

汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

所以辅助驾驶+自动驾驶+汽车电动化，有望持续提升带动汽车半导体量价齐升。汽车电子目前国产化率不足 1%，头部厂商格局垄断同时与 TIER1 关系较为牢固。所以该机构看好中国公司在智能化、电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

安信证券看好汽车智能化、电动化背景下，电池管理芯片的发展前景。

中国具备电子产品终端整机及电池产业链优势，在发展自主品牌BMS方面具有较强话语权，且国内消费电子、新能源汽车产业的强劲需求成为全球锂电池产业发展的重要动力，国产电池pack厂在全球市场中也已经占据重要地位。

在此情况下，政策积极扶持、国产替代进程加速，中国BMS芯片长期依赖进口，尤其是车规级AFE、ADC、MCU、隔离等芯片，近年来国家出台众多政策扶持汽车电子及电池管理相关芯片行业发展，自主芯片行业有望更上一层楼。

中信证券认为，缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内MCU芯片厂商。

天风证券十分看好中国芯片检测行业。

近年来我国 IC 设计行业始终保持着高速的增长，2016-2020 年IC 设计行业产值由 1518.5 亿增长至 3819.4 亿，CAGR达到 25.93%；未来随着 IC 设计行业的不断发展，芯片检测的需求也有望持续位于高景气通道。

随着集成电路验证分析服务需求放量，将带动芯片行业发展，集成电路领域主要包括失效分析、晶圆材料分析、可靠度验证等板块业务，覆盖汽车电子、5G移动通讯、AI人工智能、光电产业、MEMS/传感器等下游领域，皆为快速发展的新兴行业，这些行业的快速发展有望在未来带来大量第三方芯片检测的需求。

云计算方面，解决方案各不相同，但备受机构看好。

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国公有云服务市场（2021下半年）跟踪》报告显示，未来5年，中国公有云市场复合增长率30.9%，预计到2026年市场规模将达1057.6亿美元，中国公有云服务市场的全球占比将从2021年的6.7%提升为9.9%。

东吴证券表示，云计算行业应用尚有较大发展空间，随着技术产品、解决方案不断成熟，云计算理念迅速推广普及，必将成为未来中国重要行业领域的主流IT应用模式。

艾瑞咨询表示，2030年，中国边缘云计算市场规模预计达到接近2500亿元，2025年至2030年的年复合增长率相比前五年有所下降，现场边缘云中工业互联网、智慧园区、智慧物流等场景将在在这期间走向成熟。

综合上述券商观点，我们从研报整理了下面这些对应的标的：

四、对应的标的

港股

芯片产业链、汽车半导体和云计算概念。

虽然中国大陆企业在全球产业链分工当中，拿到的蛋糕不是很大，但至少有份额。换句话说有一定的产业基础，国产替代并非完全不可能。

中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

比亚迪电子：主要业务包括电子产品金属部件、塑胶部件、玻璃机壳等零部件制造及电子产品整机设计、测试、组装等，产品主要用于消费电子、汽车电子、工业电子等领域。

华虹半导体：主要产品包括专业应用的200mm晶圆半导体、嵌入式非易失性存储器及功率器件。公司的主要客户群体包括集成器件制造商、系统及无厂半导体公司。

晶门半导体：设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。

宏光半导体：主要从事发光二极管（LED）珠及LED照明产品的设计、开发、制造及分销业务。

京东方精电：面板龙头。主要业务包括液晶显示屏及相关产品的设计、制造及销售业务。其产品包括汽车显示屏、工业显示屏、家电应用显示屏及医疗产品显示屏等。

TCL电子：面板龙头。智能连接、智能家居、全品类分销及光伏业务等领域实现突破，有望打开远期增长空间。

阿里巴巴-SW：云计算龙头。阿里云2022财年总收入在抵销跨分部交易前和抵销后分别为1001.8亿元和745.68亿元，实现13年来首次年度盈利；EBITA利润从上年的亏损22.51亿元改善为盈利11.46亿元，是中国唯一实现盈亏平衡的云服务商。

中国移动：5G、云计算、IDC等业务表现亮眼，是兼具科技与消费属性的核心资产，看好公司数字经济领域的持续拓展和增长，并实现业绩与现金流的持续改善。

中兴通讯：5G龙头，第二曲线业务主要为以服务器及存储、终端、数字能源、汽车电子为代表的的新兴业务。网络基础设施作为新基建的一部分，是拉动经济发展的重要组成部分。

美股

受益于“CHIPS Plus”法案的直接紧急刺激，作为头部玩家有更大机会获得相应资源。

美国市场对全球半导体产业链控制权的进一步收紧，带来垄断低位的强化，税收权的自我实现。

英特尔：全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商，微处理器先驱，计算机和互联网革命改变了整个世界。英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。最先实现14nm制程工艺，7nm研发当中。

英伟达：两个主营业务——GPU和Tegra处理器——基于一个单一的底层架构。英伟达有一个平台战略，汇集硬件、系统软件、可编程算法、库、系统和服务，为服务的市场创造独特的价值。在GPU领域地位难以撼动。

美国高通公司：无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。该公司的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，包括网络设备，宽带网关设备，消费电子设备和其他连接的设备。中国多家头部消费电子大厂的上游芯片供应商，芯片IP贩子。

阿斯麦控股：美国和欧洲的集成电路制造商供应光刻系统，台积电上游，未能向中芯国际出售先进光刻机。

台积电：业务庞杂，主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。CEO称3nm工艺量产正按计划推进，第二代1年后量产。

德州仪器：设计和制造半导体，并将其销售给世界各地的电子设计师和制造商。

美国超微：全球半导体厂商，工厂遍布世界各地。主要提供：x86微处理器，用于商业和消费市场；嵌入式微处理器，用于商业和消费者市场；台式和笔记本电脑芯片组；专业工作站和服务器；台式和笔记本电脑的视频图形和多媒体产品，包括国内媒体电脑、专业游戏工作站和服务器及相关技术。英伟达和英特尔的直接竞对，已攻克7nm制程工艺。

ETF

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Monsieur Desmond，持证爬格子专员，重度历史和宏观er，现实中充实的新能源车司机、科技硬件盲目爱好者，市场风云变幻中，本着新闻批判精神，搬运严肃正经的财经观点。