印度曾差点成半导体制造大国 如今再度发力机会几何？

印度的半导体发展史

印度在1980年代曾经打算自己发展半导体制造，而且研究过当时也在发展的韩国、中国台湾、中国大陆等经验，采取了几乎和台湾完全相同的方式发展，不过因为印度没有工研院电子所，所以由政府出资成立国有半导体制造公司SCL。

和中国台湾一样，印度SCL以国有资金为主，然后也试图找一些私有资本投入。台湾联电成立于1980年，台积电为1987年，SCL为1984年。

台湾方面，则由电子所由杨丁元等人领军向美国二级半导体厂商RCA技术移转；印度则由IIT领军，向美国二级半导体厂商AMI技转；台湾大量运用硅谷华人的关系，印度则大量运用矽谷印人的关系，而且IIT和美国的关系比当时台湾交大更为密切。

台湾一开始做电子表IC，印度除了电子表IC之外，也作微处理器。不同的是台湾最后利用回到台湾就学的华侨学生的关系才在香港找到买家，印度一开始不仅有政府保证采购，还与美日一流企业（Hitachi和Rockwell）合作，卖给他们电子表IC与微处理器，比台湾当初的起点更好。

台湾成立科学园区，印度也成立园区，将相关产业群聚。虽然当时台湾技术进步飞快，但印度进步更快，1984年的5微米，到了1987年，只比当时世界制造技术领先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8微米技术落后一个世代，而这时台湾的台积电才刚成立。印度也向荷兰、日本等国购买先进的半导体制造设备，在国际采购上并无问题。

当时印度输给台湾的“硬伤”是基础设施与官僚效率，尤其是水电的供应，这点印度当地政府虽全力配合，但仍无法与台湾相提并论。除此之外，印度绝大多数条件都和台湾一样，有些甚至比台湾更好。

总之，比台积电早三年成立的印度SCL，比台积电更可能成为世界半导体巨人。

但是为何今天印度要千求万求台积电与鸿海到印度设厂制造？中间发生了什么事？

原来1989年，SCL厂房发生大火，将厂房烧得一干二净。起火原因不明，各种猜测满天飞，从意外、人为纵火、骗保险金、到为军队生产芯片的政治因素等等都有，但是没有证据。

总之，这一场火烧掉了印度半导体的希望，等到8年之后，印度才又筹足资金，再度进入半导体产业，可惜当时三星已经崛起，台积电也急起直追，印度已经丧失绝佳机会，以完全失败告终。

如果不是那场大火，今天世界半导体大国会不会是印度还很难说哩，但是历史一旦分岔，就难以回头，如今半导体制造大国印度，也许只能发生在另一个平行世界中。

印度再战半导体市场，鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

自2018年3月美国对中国进口商品加征关税后，双方对立态势越演越烈，竞争场域亦从经济层面衍伸至政治层面，不仅带来地缘政治风险，也让业界意识到供应链本地化、多元化的必要性。

2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，导致全球供应链出现断链危机，随之而来的居家办公、在线学习等需求更使半导体零组件出现严重短缺。在地缘政治与新冠肺炎疫情蔓延交互影响下，供应链本地化需求正持续提升，其中又以半导体本地化生产最受瞩目。

自去年以来，美国、欧盟、日本纷纷计划或已推出具体的本土半导体制造补助法案，以吸引半导体制造商投资设厂。

例如美国最新推出的《美国芯片与科学法案》，其中就囊括了面向半导体制造业的520亿美元补贴的“芯片法案”；

欧盟的《欧洲芯片法案》已正式推出，预计投入430亿欧元打造本土半导体供应链；日本则通过《半导体援助法》，计划筹措6000亿日圆扶植本土半导体供应链。

在此背景之下，印度也计划斥资300亿美元推动本土半导体供应链的建立。

在今年2月14日，鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权；Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。

今年9月，鸿海集团正式与印度大型跨国集团Vedanta签订了关于在印度古茶拉底省（Gujarat）建立半导体和显示器工厂的合作备忘录（MOU）。相关投资金额规模将达200亿美元。

其中，项目中的9450亿卢比（119.5亿美元）用于新建一座生产显示器的工厂。另外的6000亿卢比（75.8亿美元）用于芯片相关的生产，包含半导体的制造、封装和测试等环节。

Vedanta半导体与显示器事业部全球董事总经理赫巴（Akarsh Hebbar）近日向中国台湾媒体“中央社”记者证实，双方正着眼于在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落脚，第一期预定厂区400英亩，评估作业已完成，几乎已到“敲定”的阶段。

他说：“这将是第一阶段电子制造的开始，包括半导体芯片和显示面板（display glass）。”

古茶拉底省是印度总理莫迪（Narendra Modi）的家乡。鸿海与Vedanta合作生产半导体及电动车的消息传出之后，许多省提出各种优惠措施，争取前往设厂。

赫巴表示，目前计划工厂在2025年或2026年投入运作，生产28纳米12吋晶圆，初步每月可产4万片，一年后即可全速生产。

他说，28纳米制程已是成熟技术，在半导体芯片里是最普遍的一种，可应用于信息通信科技设备、汽车、洗衣机、笔电和手机等，用途相当广泛。

当被问及印度电子产业链完整性、水电供应等问题，赫巴答称，Vedanta是在印度率先拥有无尘室的公司之一，打造无尘室没有问题，而古茶拉底省也承诺将把水电送到建厂预定地，并提供诸多奖励与优惠。

赫巴在接受采访时还预测，未来将有100多家中国台湾、韩国、日本和美国的协力厂商进驻厂区附近，形成集群。

值得一提的是，在今年2月，印度政府曾发布声明称，已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，除了鸿海与Vedanta合资项目外，新加坡IGSS Ventures 及ISMC也计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片。

今年3月，印度产业机构-印度半导体使命(ISM) 还宣布，作为半导体制造能力升级的一部分，该组织计划对位于莫哈利的半导体实验室 (SCL) 进行现代化改造。印度国会通信和信息技术常设委员会的一份报告详细介绍了莫哈里 SCL 设备更新升级的计划，ISM将具体负责这一工作。

这一系列的动作，也表明印度对于成为全球半导体制造大国的渴望。

目前印度人口数量为全球第二，2021年全国总人口达已14.2亿人，且根据联合国估算，印度人口数有机会在2027年超过中国登上全球第一。

人口数不断提升与经济持续成长必然撑起庞大内需市场，再加上目前印度电子制造产业链的日趋完善，中美贸易战也使得例如苹果等厂商加速将产能转向印度等东南亚国家，这也使得印度本土的半导体需求越来越大，对海外半导体供应链极具吸引力。

不过，在人才管理与基础建设方面，前往设厂的半导体厂商仍将面临挑战。

比如在人才管理方面，当地种姓制度、文化隔阂与极具影响力的工会，曾为电子代工大厂带来诸多管理的无形成本，未来半导体供应链势必得面临类似管理问题。

在基础建设方面，半导体供应链需要大量稳定供应的水资源与电力，以及安全可靠的物流路线，惟印度基础建设仍有不足。

印度在2021年启动1.3万亿美元大基建计划处于起步阶段，未来半导体供应链能否顺利取得足够且完善的发展空间仍是一项挑战。