三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂
摘要：
盖世汽车讯 由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。
三星电子透露，到2024年，将把成熟的、特殊的加工设备增加10台以上。该公司还将把这些工序的生产能力提高2.3倍。
迄今为止，三星一直将代工投资集中在尖端的7纳米以下工艺上。但该公司现在计划扩大对生产汽车半导体和图像传感器的成熟生产线的投资。
三星电子在美国硅谷举行的“Tech Day 2022”上表示，将进军汽车半导体市场。为此，三星电子公开了采用4纳米工艺生产的新一代汽车芯片（SoC）系统“Exynos Auto V920”。值得一提的是，三星承诺到2025年成为汽车内存芯片市场的第一名/头号玩家。
根据市场研究机构IHS Markit的数据，去年汽车半导体市场的价值为450亿美元，但预计到2026年将达到740亿美元，到2030年将超过1100亿美元。
也有分析认为，三星电子有可能在欧洲建立新的代工工厂，因为世界大型的汽车公司基本都在欧洲。据悉，全球第一大芯片代工商台积电也在德国寻找建设汽车半导体工厂的地点。
