中国在全球半导体学术会议上超越美国 夺得研发论文数量冠军
摘要：
日经亚洲报道："中国在一个专注于半导体的著名国际学术会议上提交了最多数量的研究论文，强调了中国在该领域日益增长的影响力，并将美国挤到了第二位。"国际固态电路会议（ISSCC）的委员会于11月16日在韩国举行。
据该委员会称，共有629篇研究论文被提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选。这198篇包括59篇来自中国，42篇来自美国，32篇来自韩国。中国从第三位上升到第一位，而韩国的数量与上届相比减少了9个。
"中国在每个类别的入选研究论文数量都有所增加，政府对芯片行业研发的鼓励与支持在其中发挥了重要作用，"一位与会者介绍说。
半导体集成电路设计领域的学术会议于1954年首次举行。它是半导体领域最大和最著名的国际会议，明年的会议将于2月19日在旧金山举办，来自30多个国家的3000多名研究人员将参会，共同分享该领域的最新技术。
