韩企拟2023年内新征500名芯片设计师
摘要：
据韩国经济日报道，韩国芯片设计公司ADTechnology计划今年底前招募约100名芯片设计师。韩企普遍释放招聘计划，如果这些计划全部落实，韩国IC设计大厂年底前拥有的芯片设计人才将从目前的1500人增加至2000人。
为满足客户或晶圆代工厂商不断增加的需求，Gaonchips、CoAsia和SEMIFIVE等其他韩国芯片设计商，也分别计划招募至少50名设计人才。一家韩国系统单芯片（SoC）设计商ASICLAND则将招募100位设计师。
Gaonchips CEO郑圭东表示，随着先进芯片的开发过程复杂且费时费力，芯片设计商的居中协调已变得空前重要。韩国业界主管表示，一项开发新的5nm芯片的计划，通常需要约100名设计工程师。
据悉，台积电通过建立名为开放创新平台（OIP）的生态系，加强与芯片设计公司的关系。在OIP设计基础设施内，该公司还启动价值链联盟（VCA）计划，以服务更广泛的客户。
三星电子也在2018年设立名为三星先进晶圆代工生态系（SAFE）的基础设施，促进与设计公司的伙伴关系。
韩国人才流失现象明显。据韩媒去年9月报道，据业内人士透露，一些韩国工程师已经在中国主要的面板公司工作，他们的占比可能超过20%。此外，韩国国家情报院和产业通商资源部的统计数据显示，2016年1月到2021年6月间，有17起窃取技术的尝试，其中5起涉及对国家和经济安全极为重要的核心显示技术。
