iPhone 15系列基带芯片将继续由高通供货 预计采用骁龙X70 5G
摘要：
3月15日消息，据MacRumors爆料，苹果iPhone 15系列所有机型搭载高通骁龙X70 5G基带，赶不上苹果自研的5G调制解调器，因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带，由iPhone SE 4首发。
据悉，骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果：下行链路的峰值速率接近10Gbps，上行链路的峰值速率为3.5Gbps。
而且骁龙X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用频段，是目前最完整的5G调制解调器和射频系统系列产品。 X70还提供了世界上第一个跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，具有强大的带宽支持和频谱聚合能力。
由于骁龙X70还引入了毫米波单独网络功能，移动网络运营商(MNO )和垂直行业服务提供商可以部署固定无线接入和企业5G网络，而无需使用Sub-6GHz频谱。
另外，骁龙X70还引入了全球首款5G AI处理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延迟工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G链路、Sub-6GHz四载波聚合等。
值得注意的是，iPhone 15系列可能是苹果公司最后一款完全使用高通基带芯片的手机。Mark Gurman透露，苹果会在三年时间里完全摆脱高通，使用自研5G基带。
