美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂
摘要：
美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂，印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。该工厂将处理芯片封装--将凹凸不平的硅芯片封装在玻璃纤维或陶瓷基材中，并将其布线成针状或球状，焊接在印刷电路板上。
除了包装，该工厂还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装（放入卷轴或托盘）。该工厂还可以直接生产美光的各种品牌产品，包括NAND闪存和各代DRAM。
新的印度工厂将加入美光在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国等国家和地区的11个生产基地，此外还有位于美国的设施。
