消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局

摘要:

前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构,这是今年及明年ARM处理器的主力,高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核,并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本,有三星及台积电两家同时代工,都是3nm工艺,但细节不同。

正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工,这个是台积电第二代3nm工艺了,比N3工艺成本更低一些,也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。

三星那边的代工会使用三星的3nm GAP工艺,也是三星的第二代3nm高性能工艺,比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。

虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本,但是最新的爆料又推翻了骁龙8G4两种工艺的说法,称三星出局,明年只有台积电3nm独家代工。

至于放弃三星的原因也很简单,还是三星自己的老毛病——3nm工艺的良率不行,虽然三星宣传2022年6月份就量产3nm工艺了,但一直是象征性的,第一代3nm GAE除了一些矿卡芯片之外就没见到有客户用。

第二代的3nm GAP工艺性能更好,但又曝出了良率不行,达不到大规模量产的水平,以致于高通不得不放弃。

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