RTX 5090性能有望提升1.6倍 4.2插槽巨无霸散热器准备好了
摘要：
如今的高端显卡功耗发热很疯狂，RTX 4090 FE公版都做到了3.5插槽的庞大体积。非公版散热设计就更加疯狂了，4插槽也有不少。台北电脑展上，微星更是展示了4.2插槽的巨无霸显卡散热设计。
微星目前拿出的还是原型设计，也没有明确的名字，使用旗舰级的RTX 4090 SUPRIM X作为载体，但号称“为下一代显卡做准备”，看样子是要迎接RTX 5090。
当然，也有可能会用于RTX 4090 Ti。
据介绍，微星使用了动态双金属鳍片(Dynamic Bimetallic Fin)，六条贯穿式纯铜热管、大面积铝质鳍片中也嵌入了铜片，进一步增强散热，包括显存区域就有对应的铜片。
此前有说法称，RTX 50系列显卡代号Blackwell——美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授、杰出统计学家戴维·布莱克维尔。
显卡已经进入原型样卡验证阶段，大核心代号BG102，还是单芯片设计，台积电3nm工艺。
规格方面，或包含144组SM单元，也就是18432个CUDA核心，达到现在数据中心级Hopper GH100的档次，相比RTX 4090增加了1/8，其中SM结构会重组，路径光线追踪也会有大的提升。
同时还有96MB二级缓存、384-bit GDDR7显存，支持PCIe 5.0 x16。
核心频率目标超过3GHz，性能提升1-1.6倍。
