SK hynix正在为NVIDIA准备HBM3E样品
摘要：
韩国的业内人士告诉行业媒体，NVIDIA要求SK hynix提交下一代高带宽内存（HBM）的样品用于评估--根据Business Korea的文章，工厂正在准备本周出货的第一批HBM3E原型。
SK hynix与英伟达有着现有的合作关系--它在去年抵御了激烈的竞争，此后为H100"Hopper"Tensor Core GPU生产了（当前版本）HBM3 DRAM。
该内存制造商希望通过第五代产品保持其在HBM市场上的领先地位--副总裁Park Myung-soo早在4月就透露说："我们正在准备今年下半年的8Gbps HBM3E产品样品，并准备在明年上半年进行大规模生产"。
与英伟达的新合作关系可以帮助SK hynix在HBM制造领域扩大其与最近的竞争对手--三星之间的差距。
