英特尔、美光逆势投资海外建厂 芯片产业再造“全球化”

无独有偶。

美国存储芯片巨头美光科技（Micron）6月16日宣布，计划未来几年内对其中国西安封装测试工厂投资逾43亿元，包括收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备等，以更好地满足中国客户需求。此外，美光还计划在日本、印度投资超过50亿美元建厂及引进新设备。

尽管半导体行业受下行周期、全球经济衰退以及产业脱钩等因素影响，但面对当前复杂的内外部环境，两大美国芯片巨头英特尔和美光斥资数十亿美元在美国以外地区投资建厂，凸显出芯片企业急需布局新的多元化产业链，而全球各国也竞相引进芯片巨头，实施产业“再全球化”。

6月17日，清华大学教授魏少军在2023中国·南沙国际集成电路产业论坛上直言，半导体产业全球化的过程已经被中断，面对当前的内外部环境，中国也应推动半导体产业实现“再全球化”。相较于过去全球化“分工”，如今则以“合作”为主要特征再造全球化。

芯片巨头狂砸超千亿美金，持续扩大海外建厂

芯片产业是非常依赖全球化的产业体系。

以苹果 iPhone 手机为例，苹果公司在美国设计这颗芯片，在中国台湾的台积电、日月光加工，然后送到马来西亚封装，再与韩国、日本、欧洲的元器件一起送到中国大陆，组装之后再把它卖到全世界。

同时，荷兰ASML、日本佳能尼康提供光刻机，三星、SK海力士负责生产存储芯片，台积电负责晶圆制造，日月光和长电负责芯片封装......这种全球半导体产业分工体系持续了数十年。

2019年的一份数据统计显示，全球有23个国家和地区具备参与半导体产业多个环节的能力。

在全球半导体贸易市场中，美国企业占据近50%的份额，韩国企业近20%，日本和欧洲各占10%左右，中国大陆和台湾地区各占大约5%。也就是说，中国、美国、日本、韩国、欧洲和中国台湾地区是全球半导体产业的聚集地，代表了全球5100亿美的95%的产能、近乎100%的产品和98%的市场。

但到了2023年，在疫情、脱钩、加息通胀等多个因素叠加下，此前的全球半导体产业分工体系被打破。全球半导体、电子元器件等硬件产业链从集中在中国、日韩等东亚地区，走向区域化分布的趋势日渐清晰。尤其是，欧盟、美国、日本等国政府出台激励和补贴政策，促使芯片企业为获得政府补贴赴当地投资，重复性建厂。

例如去年12月，台积电宣布总投资约为400亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆厂，制造3nm、5nm芯片。这成为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。同时台积电还计划在日本九州岛熊本、德国等地非本土投资建厂。今年5月台积电高级副总裁张晓强表示，赴德国设厂案的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。

如今不仅是台积电，连美国本土半导体制造商英特尔、美光也“蠢蠢欲动”，计划到中国、日本、欧洲等投资设厂。

6月16日，美光科技宣布，计划在未来几年里对该公司位于中国西安的封装测试工厂投资6亿美元(逾43亿元人民币)。据悉，该公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在其西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以寻求更好地满足中国客户的需求。

在声明中，美光表示，根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光的全资厂房中运行，该协议目前已经到期。美光预计，此项收购将在约一年内完成，需获得中国监管部门批准。作为投资的一部分，美光将向力成西安1200名全体员工提供新劳动就业合同。此外，新建工厂还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4500余人。

美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在中文声明中称，该投资项目彰显了美光对中国业务及中国团队成员坚定不移的承诺。而最近刚任命一个多月的美光中国区总经理吴明霞表示，这笔交易将使这家美光西安能够直接运营所有封装测试业务。

值得注意的是，美光此次宣布投资是在产品未通过中国网络安全审查的第四周当中。5月21日，国家网信办通报，审查发现美光产品存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响国家安全。为此作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

据财经杂志报道，美国摩根路易斯律师事务所合伙人廖圣强表示，美光此时宣布这项投资计划，显然有稳住中国市场的考虑。但他认为，这一“临时抱佛脚”之举能否奏效还有待观察。

多名半导体行业人士向钛媒体App表示，这桩投资属于各取所需，互惠互利。力成半导体此前就希望撤出中国大陆，评估向非日本、中国等海外地区投资工厂再升级运营，尤其是购买现成工厂快速复制建立产能，这需要大量资金支持。而美光深谙在中国市场入局不深，以此表明心迹对美光自身发展有好处，因此双方达成一致协议。

2022财年，美光在中国大陆（不含中国香港）营收33.11亿美元（约合人民币232.56亿元），占总营收份额的10.76%；如果加上中国香港和中国台湾地区的数据，这一比重将上升至36.29%。美光在中国的运营版图遍布北京、上海、西安、深圳，其中西安工厂是公司DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的中心。

不仅如此，美光还积极布局整个亚洲。6月初，美光宣布今后数年对日本投资最高5000亿日元（约合人民币254亿元），在日本广岛工厂引进最尖端制造设备极紫外线（EUV）光刻装置，生产新一代DRAM（动态随机存取存储器）芯片等；另外，美光即将宣布在印度投资10亿美元以上（约合人民币71.3亿元），设立一家芯片封装工厂。

印度总理莫迪下周将访问美国，美光与印度的投资协议最早可能在莫迪此次访问期间公布。若印度成功获得美光投资，会让莫迪政府的“印度制造”计划将获得助力，美国的“关键供应链”也得到加强。其中一名消息人士表示，美光承诺的投资金额还有可能达到20亿美元。

除了美光，其竞争对手、美国老牌芯片巨头英特尔也积极到海外布局设厂。

据以色列总理内塔尼亚胡 6月18日发布推文称，英特尔将在以色列进行有史以来最大的外国投资，包括2021年的100亿美元在内，总额达250亿美元，以在以色列基耶盖特市建设一家芯片制造厂，这将是英特尔在以色列建设的第三家工厂，计划于2027年运营。

据以色列JNS报道称，该项目将为英特尔以色列工厂增加数千个工作岗位。英特尔自1974年以来一直在以色列开展业务，在海法、耶路撒冷、雅库姆和佩塔提克瓦设有研发中心，并在基耶盖特市设有工厂，同时另一个英特尔的耶路撒冷工厂是旗下自动驾驶公司Mobileye的全球开发中心。 而作为协议的一部分，英特尔将在以色列支付7.5%的税率，而不是现在支付的5%。

英特尔在一份声明中表示，其以色列业务在其全球成功中“发挥了关键作用”，“我们打算扩大在以色列的制造能力是出于我们对满足未来制造需求和支持英特尔 IDM 2.0 战略的承诺，我们感谢以色列政府的持续支持。”

另据JNS报道，此次投资英特尔也会利用外国政府的补贴，作为与以色列达成协议的一部分，英特尔很可能获得一笔占其总投资12.8%的重要政府补助。也就是说，英特尔这次新建厂花费的金额可能也就100多亿美元左右，剩下一部分是政府补助，另一部分是此前承诺的100亿美元的阶段性投资。

截至目前，英特尔已经宣布在美国俄亥俄州、德国、法国、意大利、西班牙、波兰等国家和地区投资建厂或建立研发中心，预计未来投资或增至1000亿美元建设8家制造工厂。此外，英特尔中国董事长王锐对钛媒体App表示，近两年英特尔成都厂已完成扩建，而且未来会加大对成都厂的投资。（详见钛媒体App前文：《英特尔中国董事长王锐：成都厂已完成扩产，未来不会放弃国内投资》）

多位行业人士向钛媒体App总结认为，美国芯片企业逆势投资布局建厂的原因主要有三点：一是地缘政治使企业多国投资建厂“再全球化”，以避免供应断链、更好服务当地客户；二是美国、欧洲政府开始重视半导体制造而拿出更多资金补助，企业则寻求激励政策以平衡成本；三是未来新能源车、AI算力等市场需求增长较快，需投资建厂以满足产能与供应需求。

全球化已死，专家建议中国需推进“再全球化”

此前，台积电创始人张忠谋的一句话引发整个行业的认同与讨论：地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，全球化和自由贸易几乎已死，而且不太可能卷土重来。

事实上，无论是芯片制造端，还是下游客户，都已经意识到整个5740亿美元的芯片产业，已经从大规模外采转向内需生产、采购和销售。

据公开的数据显示，2023年第一季度，中国、亚洲、美国、欧洲半导体出货总额分别环比下降39%、26%、23%和2%，仅日本环比小幅增长2%。

这意味着，受地域供应链不确定性因素影响，全球几乎都增加了本地化及就近化供应链采购，同时显著减少包括亚洲在内的进口半导体器件。这对于高度依赖进口的中国半导体产业来说影响极大，因为过去几年，外资在华半导体企业产量超过六成。

“过去20年之所以能形成全球供应链，有一个根本点，那就是这是政府漠视下的市场自发行为。如果没有政府的默许，这个全球供应链是不可能形成。但今天我们看到，由于政府的介入，特别是一些不恰当的介入，导致全球的供应链开始出现问题。”魏少军教授认为，如今半导体全球化的过程被中断了，供应链被破坏了。“每个国家都自己搞一套，最终的结果一定会使全球化停滞，也一定会使全球的供应链出现碎片化，这是必然现象。”

数据显示，2013年-2022年的十年间，国产芯片在中国芯片总销售额中的份额从 13% 增加到 41.4%。

清华大学教授 魏少军

但另一方面，相比此前中国制造，如今发展四十年后，中国已经开始创造，成为世界半导体产业链最大的销售市场，这种超大芯片市场地位短期内不会改变，因此中国和全球的依存度很高，很难“脱钩”。美国半导体行业协会总裁曾指出，“中国是我们最大的市场，我们不能缺席”。英伟达CEO黄仁勋也提到“世界上只有一个中国市场”。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，“我们（中国）是被脱钩的。前两三年我都讲，应该早脱钩、晚脱钩，不应该、不可能完全脱钩。”

因此，多位专家在今年南沙国际集成电路产业论坛上提到，当前逆全球化下，中国应推动半导体产业“再全球化”。

魏少军认为，中国如今遭遇打压，要把打破封锁和遏制作为目标，实现自立自强，但这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。

“意法半导体和三安光电在重庆投资32亿美元合资建厂，反映了产业界对产业化的认识，远远比政客们的认识要深刻得多。毫无疑问，回到全球供应链的情况来说，它给企业带来了非常现实的利润或利益，没有这个的话，其他的都是假话。”魏少军表示。

6月7日，欧洲第二大半导体厂商意法半导体宣布和中国化合物半导体企业三安光电（600703.SH）签署协议，双方将于重庆新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂，总投资32亿美元，其中未来5年的资本开支为24亿美元。这是今年外资在国内建立的首个合资工厂项目。

“重新理解半导体产业的全球化，来维护全球供应链的完整性，实现再全球化。”魏少军进一步指出，中国过去20年的发展，建立在全球化基础之上。从产业模式上看，中国半导体产业是典型的设计、制造、封测分离模式。他回顾称，此前国内已有关于是否该转变产业模式、发展IDM（即集上述环节于一体的垂直整合模式）的探讨，但也有反对观点，认为分离模式是先进的产业模式。

恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟认为，当前极具挑战的地缘政策环境下，出口管制、供应链中断等不是单向的，是双向的，现在中国的一些技术，也是对欧美的管制。如何从“逆全球化”到“再全球化”，他认为需要全球共赢，更加互相依赖，不像过去的全球化，需要做分工，现在需要更加互相依赖。

魏少军表示，“再全球化”需要特别强调“合作”。“如果说前面20年全球供应链的形成，是以‘分工’为主要特征，那再造全球化，‘合作’一定会作为主要特征。”他称，中国的超大市场，要让半导体全球供应链上的合作伙伴都能共同获利。

此外，目前中国芯片企业规模偏小、研发能力弱、创新能力不足，需要“再全球化”通过外部力量壮大中国半导体产业。

据魏少军教授提供的数据显示，在对科创板和创业板上市的135家全产业链半导体企业的2022年年报进行统计以后发现，截止今年4月30日，整个国内半导体上市公司总市值是30825亿元，不到英伟达的一半。而且这些领先芯片企业的平均毛利率也有39.1%，研发支出也只有14.3%；另外，其中62家在科创板上市的芯片设计企业平均毛利率竟只有34.2%，比美国半导体企业的平均62%低27.8个百分点，研发投入占比虽然达20.8%但研发总量不到29.1亿美元——这几乎是2020年英特尔一家研发总额的1/5左右。

传统市场之外，中国产业还应开辟新赛道，拓展新能源汽车、人工智能等新空间。以人工智能为例，魏少军提出，人工智能是不可错过的一场盛宴。中国有庞大的消费人口和数据，这意味着巨大的人工智能服务器市场规模。“这个庞大的市场，不是中国人能独吞的，需要大家合作，重新定义人工智能的服务器。”

魏少军表示，在国内半导体产业未来的发展中要走正道，同时还得遵循产业发展规律，不要因为某些意识形态阻碍产业发展。具体到产业内部，我们也要走产业发展的正道，而不要想象着我们能够一夜暴富或者孤立别人去做一些事情。

“只要走在正道上，我觉得人类命运共同体就一定能够实现”，魏少军强调。