印度半导体业仍处蛰伏期：40纳米制程就够 有产出就算胜利

这个总投资额最高可达27.5亿美元的项目中，美光自己的投资额最高可达8.25亿美元，印度政府同意给予50%的财政补贴，古吉拉特邦另外提供项目成本20%的政策激励。

（美光科技官宣印度工厂，来源：官网）

根据规划，美光印度封装厂将从下个月开工，预期到2024年底正式投产。

Vaishnaw部长强调，这是所有国家设立一个新产业的时间（最短）纪录，这里不是说一家新的公司，而是一个国家里的一整个新产业。（美光厂）目前的目标是18个月开始有产出，也就是2024年的12月。

他也进一步强调，莫迪政府主导的“印度半导体行动”正在开展广泛的工作，以争取其他半导体供应链企业的支持，包括化学品、气体、生产设备公司等，还有那些有兴趣在印度设立硅晶圆工厂的企业。

梦想远大 但实际动作很少

对此，英国路透社在周三的评论文章中一针见血地指出，印度的半导体梦想正在面临困境。印度政府虽然一直在晃荡“100亿美元”补贴的钱袋子，但实际的动作却很少。

本土矿业巨头Vedanta与台积电的195亿美元项目已经陷入停滞，美光科技在莫迪老家建设工厂算是一个小小的胜利，但这个设施是用来检测和封装芯片的，与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。

简而言之，美光印度厂可以帮助印度打入半导体产业链，并与日月光半导体、长电科技等公司掰掰手腕，但与附加值更高的“设计和生产半导体”关系着实不大。

其实，印度现在所要做的就是放低姿态，有实际产出就是取得进展。

更加务实

在最初的梦想被泼了一盆冷水后，认清现实的印度政府也正变得更加务实：在近期重启半导体补贴项目时，印度把项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到40纳米。

事实上，在智能手机、电动车等领域，对于成熟工艺制程芯片的需求一直都非常旺盛。

Vaishnaw部长透露，目前印度政府正在与14家申请企业商讨补贴的事宜，其中有两家资质很好，看上去有希望最终落地。除了产业政策外，印度的税务政策也令许多外资感到忧虑。

Vaishnaw也正面回击了“印度应该从细分市场开始做起”的论调，表示印度有“超过5万名”半导体设计师，实际上“全世界所有复杂的芯片都已经在印度搞设计了”。因此，印度和美国、日本等国家一样，拥有一整套生态系统，搞定晶圆厂就是下一步要做的事情。