日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴
摘要：
上周，掌管科技事务的欧盟委员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 正在日本试图订立一项半导体相关的合作协议。 现在，《日经新闻》报道称，日本政府将向国内硅晶圆生产商 Sumco 支付 5.3 亿美元，帮助其建设新工厂并支撑整个国家的半导体行业。
以日元计算，为 Sumco 硅片工厂提供的金额为 750 亿日元。 预计总共将花费 2250 亿日元用于新厂房和生产设备，因此政府将支付三分之一的成本。
Sumco 的主要生产基地位于该国南部的佐贺县。 据《日经新闻》报道，新的硅晶圆制造和加工厂将建在附近的城镇，晶圆生产预计将于 2029 年开始。
该国的该地区拥有大量芯片制造所需的淡水，因此是建造更多工厂的好地方。 其他半导体公司也已进入该地区，包括东京电子和台湾台积电。 有了所有这些公司，它应该会吸引他们需要的技术工人到该地区。
据报道，Sumco 将向美国和欧洲等友好国家供应硅晶圆。 《日经新闻》表示，地缘政治压力正促使各国在世界各地建立更多的制造中心。
Sumco并不是唯一一个获得日本政府补贴的企业，台积电将获得4760亿日元用于其位于九州熊本县的工厂，Ibiden将获得405亿日元用于芯片封装工厂，佳能将获得111亿日元用于制造设备工厂。 该国已在两年内为半导体预留了 2 万亿日元的预算。
