三星在DRAM和NAND巨亏的背景下开始投产第三款3纳米芯片

在谈及三星晶圆代工的财报时，该公司仍对下半年的需求复苏持不确定态度。三星在一份声明中写道："在下半年市场复苏力度存在相当大的不确定性的情况下，需求将逐步恢复，消费者情绪将在通胀缓解和客户结束库存调整的情况下反弹。"

更广泛地说，三星营收大幅下降，同比下降 22%，降至 469.15 亿美元。三星半导体部门（包括内存、SoC 和代工业务）的收益下降至 298.6 亿美元，同比下降 48%。内存销售额达到 70 亿美元，同比下降 57%，但季度环比增长 1%。总体而言，由于商品内存需求低迷以及商品 3D NAND 和 DRAM 价格下降，三星半导体业务亏损 34 亿美元。

不过，三星的 DRAM 业务也有一些亮点。对 DDR5 模块和 HBM 内存等高性能、高密度高端产品的需求增加，部分抵消了商品内存销售的放缓。

三星表示："由于我们扩大了服务器产品的销售，同时积极应对 DDR5 和 AI 用 HBM 需求的增长，比特增长超过了预期。在主要超大规模企业加大对人工智能投资的推动下，高密度/高性能产品的需求保持强劲。"

虽然三星预计内存需求将在下半年复苏，但该公司预计将颁布更多减产措施，以进一步支撑内存价格。"我们预计下半年内存市场将逐步复苏，但市场反弹的速度可能取决于我们的宏观变量，"内存部门执行副总裁 Jaejune Kim 说。"三星还将进一步调整部分产品的产量，包括 3D NAND。

三星在一份声明中写道："整个行业的减产可能会在下半年继续，随着客户继续去库存（芯片），需求有望逐步恢复。得益于 3nm 工艺的稳定，我们的第三款 GAA 产品的量产进展顺利，我们正在根据 GAA 的量产经验，按计划开发 3nm 的改进工艺。"作为三星财报的一部分，该公司还透露已开始生产其第三款 3 纳米（GAAFET）芯片。

最近有消息称，三星代工厂在其 SF3E 节点（以前称为 3GAE，即 3nm Gate-all-around early）上生产 Whatsminer M56S++ 加密货币挖矿 ASIC 已经有一段时间了。后来又有消息称，另一家加密货币挖矿硬件开发商 PanSemi 也在使用三星的 SF3E 制造其挖矿 ASIC。现在，三星证实又有一家客户使用了其最新的生产节点，不过该公司并未透露有关该客户或其芯片的更多细节。

生产微小的加密货币挖矿专用集成电路（ASIC）是在商业应用中测试新制造工艺的好方法，因为即使缺陷密度相对较高，此类芯片的良品率也可能足够高。同时，三星代工厂的 SF3E 工艺技术有望提高加密货币挖矿 ASIC 的性能并降低功耗（与上一代节点上生产的同类芯片相比），而这些正是加密货币矿工们为提高收益而希望达到的目标。