印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂

印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。

将芯片制造作为其经济政策的重中之重

莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商。他已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。

AMD、富士康、美光科技等企业高管也出席了这场活动，多家芯片厂商决定在印度投资建厂。据《印度时报》报道，半导体存储器公司美光科技价值27亿美元的封装和测试业务即将落地古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔（Rajeev Chandrasekhar）表示，有利于更多企业看好印度。“作为全球最大的半导体存储公司之一，美光成为首家在印度投资的公司，这是一项重大成就……我们相信，现在会有更多的公司跟随美光的脚步，因为他们都知道，在进入印度时，有一种叫做先发优势的东西。”

美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，该投资将有助于在该邦创造约5000个就业岗位。

在这场活动上，美国芯片制造商AMD也表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，五年内创造3000个新的工程岗位。全球最大的电子制造商富士康也将在未来五年投资20亿美元。本月早些时候，一位政府高级官员告诉路透社，富士康母公司鸿海科技集团正与古吉拉特邦就一家新的芯片工厂进行谈判。该公司还就在印度泰米尔纳德邦建立一家约2亿美元的零部件工厂进行谈判。

据路透社7月31日报道，印度泰米尔纳德邦政府称，富士康已与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设新电子元件制造工厂，该工厂将创造6000个就业岗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂将为富士康旗下的富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet，FII）服务，富士康FII生产电子设备、云服务设备和工业机器人，目前还不清楚印度的新工厂是否会为iPhone或其他公司生产零部件，或者两者兼而有之。

除此之外，美国芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）也计划斥资4亿美元在印度建立一个工程中心。

试图吸引半导体企业投资印度频频受挫

印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。

据路透社报道，几周前，富士康退出了与印度金属石油企业韦丹塔（Vedanta）195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”，富士康决定单干。另外两家企业也曾宣布计划各自投资30亿美元，但这些提议后来也被搁置，其中就包括以色列芯片制造商Tower Semiconductor。

“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。

目前印度正在就100亿美元的激励计划重新邀请企业申请。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，由于对半导体的强烈需求和印度成为电子生态系统中值得信赖的合作伙伴，半导体公司将投资印度。“我可以很有信心地告诉你，在今年10月或11月之前，晶圆厂将会获得批准。这将是晶圆制造厂，真正的晶圆厂。”

拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，消费领域对电子产品的需求强劲，对于半导体公司而言，印度将是利润丰厚的市场。“印度的电子产品现在达到了一个临界规模，我们设定的目标是到2026年达到3000亿美元。我们正在实现这一目标……这将导致对半导体的巨大需求，我们估计到2029年半导体的需求将达到1100亿美元。”

为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。

拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，“至少在半导体领域，我们有很大的机会超越中国。”