华尔街日报称苹果的5G调制解调器原型"落后高通旗舰芯片三年"

苹果公司设计自己的内部调制解调器的计划推动其雇佣了数千名工程师： 苹果公司在 2019 年收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分股份，并将英特尔工程师和从高通聘请的其他工程师充实到项目队伍中，公司高管设定的目标是在 2023 年秋季准备好调制解调器芯片。

调制解调器芯片项目的代号为"Sinope"，取自希腊神话中战胜宙斯的仙女。然而，"项目中的许多无线专家很快就发现，实现这一目标是不可能的"。

据熟悉该项目的前公司工程师和高管向 WSJ 透露，完成该芯片的障碍"主要是苹果自己造成的"。参与该项目的团队"因技术难题、沟通不畅以及管理人员对设计芯片而非购买芯片是否明智的分歧而进展缓慢"。

报道称苹果公司曾计划将其调制解调器芯片用于新款 iPhone。但去年年底的测试发现，这种芯片的速度太慢，而且容易过热，电路板还非常大，足以占据半部 iPhone，因此无法使用。

美国和国外的团队各自为政，没有一个全球领导者。一些经理不鼓励工程师透露有关延误或挫折的坏消息，这导致了不切实际的目标和最后期限的延误。

前苹果无线总监杰迪普-拉纳德（Jaydeep Ranade）说："仅仅因为苹果制造了这个星球上最好的芯片，就认为他们也能制造调制解调器，这太荒谬了。"拉纳德于 2018 年，也就是项目开始的那一年离开了苹果公司。

据报道，苹果公司能够为 iPhone 和 iPad 设计自己的微处理器，这让该公司认为自己可以制造调制解调器芯片。然而，这种芯片从各种类型的无线网络发射和接收无线数据，而且必须符合严格的连接标准，才能为世界各地的无线运营商提供服务，因此是一项更具挑战性的工作。

据报道，去年年底苹果公司测试了其原型产品后，高管们对这一挑战有了更好的理解。据熟悉测试情况的人士向《华尔街日报》透露，测试结果并不理想。这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年"，使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

苹果公司被迫与高通公司和解，并在其最新的 iPhone 和 iPad 系列产品中使用了高通 5G 调制解调器芯片。报道的消息人士称，从目前的情况来看，2025 年可能是该技术最终发展到足以让苹果逐步淘汰高通的最快时间。

高通前长期高管塞尔日-威伦格（Serge Willenegger）在接受《华尔街日报》采访时说："这些延迟表明，苹果没有预料到这项工作的复杂性。蜂窝通信绝对是个怪物。"苹果公司上周将其从高通公司获得调制解调器的协议延长了三年，这凸显了苹果公司受挫的重要性。