苹果公司希望用更薄的电路板为未来的iPhone节省空间
摘要：
据报道，苹果公司将于 2024 年改用树脂涂层铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料。这一改变将使苹果公司的印刷电路板变得更薄。目前的 iPhone 印刷电路板由柔性铜基板材料制成。更薄的印刷电路板可以释放 iPhone 和 Apple Watch 等紧凑型设备内部的宝贵空间，为更大的电池或其他组件提供更多空间。
iPhone 16 Pro 机型的尺寸预计将分别从 6.1 英寸和 6.7 英寸增至 6.3 英寸和 6.9 英寸。据信，尺寸增大的部分原因是需要更多的内部空间来安装额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦相机和电容式"捕捉"按钮。
该信息来自微博上的一位集成电路专家，他最先报告称 iPhone 14 将保留 A15 仿生芯片，A16 芯片为 iPhone 14 Pro 机型独有。最近，该网友称，为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 设计的 A17 芯片将采用与 iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 截然不同的制造工艺，以降低成本。
