美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存

美光公司总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 在公司财报电话会议上表示："我们推出的 HBM3E 产品受到了客户的强烈关注和热捧。"

美光在 HBM 市场上处于劣势，仅占 10% 的市场份额，而领先于竞争对手三星和 SK Hynix 推出 HBM3E（该公司也称之为 HBM3 Gen2）对美光来说是一件大事。该公司显然对其 HBM3E 寄予了厚望，因为这很可能使其领先于竞争对手（赢得市场份额）提供优质产品（提高收入和利润）。

通常情况下，内存制造商往往不会透露其客户的名称，但这次美光强调，其 HBM3E 是客户路线图的一部分，并特别提到英伟达（NVIDIA）是其盟友。与此同时，NVIDIA 迄今公布的唯一支持 HBM3E 的产品是其 Grace Hopper GH200 计算平台，该平台采用了 H100 计算 GPU 和 Grace CPU。

Mehrotra说："在整个开发过程中，我们一直与客户密切合作，并正在成为他们人工智能路线图中紧密结合的合作伙伴。美光HBM3E目前正处于英伟达计算产品的资格认证阶段，这将推动HBM3E驱动的人工智能解决方案的发展。"

美光的24 GB HBM3E模块基于8个堆叠的24Gbit内存模块，采用公司的1β（1-beta）制造工艺。这些模块的日期速率高达 9.2 GT/秒，使每个堆栈的峰值带宽达到 1.2 TB/秒，比目前最快的 HBM3 模块提高了 44%。同时，该公司不会止步于基于 8-Hi 24 Gbit 的 HBM3E 组件。该公司已宣布计划在开始量产 8-Hi 24GB 堆叠之后，于 2024 年推出容量更高的 36GB 12-Hi HBM3E 堆叠。

美光首席执行官补充说："我们预计在 2024 年初开始 HBM3E 的量产，并在 2024 财年实现可观的收入。"