日本Socionext正与台积电合作开发用于数据中心的2纳米芯片组

Socionext 是一家日本 SoC 设计方案供应商，业务涉及汽车、数据中心、网络和智能设备行业。这家总部位于横滨的公司最近发布了一款基于芯片设计的新型 32 核 Arm CPU，这种技术能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G 和 6G）中提供"可扩展的性能"。

这家日本公司提到，其先进的概念验证芯片采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，这是一种预集成、预验证的计算平台，旨在简化定制。芯片组可在单个封装内提供单个或多个"实例"，以及用于满足 IO 和特定应用需求的附加芯片组。

Socionext 将采用台积电的 2 纳米硅工艺，这家台湾代工厂计划在 2025 年下半年完成这一制造工艺。芯片组投放市场后，超大规模客户将有一个新的选择，可以随时进行更高性价比的封装级升级。

Socionext 基于 Arm Neoverse 的芯片组可提供 32、64、128 或更多计算内核，并可与客户的现有设计无缝集成。此外，该芯片有望与其他Arm生态系统芯片兼容，包括专为生成式人工智能算法、高性能计算、边缘计算和5G/6G移动基础设施设计的特定应用芯片。

Socionext 还强调了利用芯片的可重用性创建多种产品平台如何促进创新。系统架构师在设计同一产品系列中的各种平台变种时可以探索新的可能性。由于 Neoverse CSS 平台为定制硅设计提供了更大的可访问性，Arm 方面也很乐意成为这一合作关系的一部分。

在将设计转化为实际硅器件的过程中，台积电发挥着任何技术公司都不能忽视的关键作用。这家台湾代工厂很高兴能支持 Socionext 的计划和 Arm 灵活的芯片设计，尤其是在与该公司即将推出的 2 纳米工艺相结合时，该芯片设计能提供出色的性能。台积电和 Socionext 在各代尖端芯片技术领域的合作由来已久，2 纳米工艺将进一步加强双方的合作关系。