越南计划建设首座芯片厂 业内人士呼吁不如专注现有业务

美国-东盟商业理事会越南办事处负责人Vu Tu Thanh透露，最近已经与六家美国的芯片公司举行了会议，包括与晶圆厂运营商讨论建厂事宜，目前此事还处于初步阶段。

据知情人士透露，参与越南政府会议的厂商包括美国的格芯（GlobalFoundries）及台湾力晶积成电子制造（PSMC）。该人士补充称，越南的第一座晶圆厂最可能制造用于汽车或电信应用中的成熟制程芯片。

行业官员指出，目前的会议主要是为了测试芯片制造商的兴趣，并规划越南可行的激励措施与补贴计划，包括电力供应、基础设施和劳动力建设等内容。

守成与开拓

周一，越南政府表示，希望在十年内建成越南第一家芯片制造厂，并透露芯片公司将会收获越南的高额激励。

越南河内大学供应链高级项目经理Hung Nguyen则称，越南政府可能还会支持其国有公司Viettel等使用进口设备来打造自己的晶圆厂。

9月时，美国总统拜登历史性访问越南，其代表团成员包括格芯在内的多家美国芯片公司高管。拜登当时将越南成为全球半导体供应链中的潜在关键参与者。

但据知情人士称，格芯方面只是表示，此次访问越南是受到白宫邀请，并只参加了一场商业峰会，该公司并未萌发出立刻投资越南的兴趣。格芯发言人也拒绝发表对市场传言该公司后续和越南政府继续接触一事的看法。

除此之外，已经在越南投资芯片设计业务的美国新思科技（Synopsys）副总裁Robert Li建议越南政府三思而后行，与其投资大量款项新建芯片制造厂，不如专注于已有的芯片设计、封装和测试业务。

Li在上周日的越南半导体峰会上强调，建设一家代工厂可能耗资高达500亿美元，并不得不与中国、美国、欧盟等地进行补贴竞争，其补贴规模在500-1500亿美元之间，资金压力十分之大。

美国半导体行业协会主席John Neuffer也对Li的意见表示赞同，敦促越南政府重点关注其已有的芯片产业链。