SK海力士和三星见证HBM3需求激增 2025年前所有产能已排满
三星和 SK 海力士正在"认真"争夺 HBM3 的主导地位，因为两家公司都看到了来自人工智能行业的大量订单。韩文版 ZDNET 报道称，三星和 SK 海力士目前在为 AMD 和 NVIDIA 等全球客户制造和供应 HBM 方面处于领先地位。
英伟达（NVIDIA）H100 等人工智能 GPU 需求的快速增长对 HBM 需求产生了相应的影响，这也是三星和 SK Hynix 等内存制造商抓住这一机遇的原因。SK 海力士在第三季度财报中透露，明年的 HBM 订单已全部排满，三星阵营的情况也类似。
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是人工智能 GPU 的重要组成部分，可提供高传输速度、更快的带宽和更大的内存容量，这也是各家存储技术公司将开发重点转向这一品类的原因。SK 海力士目前在 HBM 行业占据了绝大部分份额，不过，三星等竞争对手正在迅速迎头赶上。SK hynix最近成功获得了英伟达（NVIDIA）和AMD的订单，并向英伟达和其他潜在客户提供了下一代HBM3E内存的样品。
HBM3e 的出现将标志着行业的新转变，因为该工艺有望带来巨大的性能提升，并可能在英伟达的 Blackwell AI GPU 和 Team Red 的 Instinct MI400 中首次亮相。在开发现有设备以应对围绕对 HBM3e 的高度关注时，内存制造商正在迅速行动，而 SK Hynix 的声明也证明了 HBM3e 对未来人工智能计算的重要性。SK 海力士认为，在未来五年内，HBM 产业可以增长 60%-80%，公司的市场份额将保持主导地位。
就三星等竞争对手而言情况同样很乐观。该公司最近发布了"Shinebolt"HBM3e 内存，承诺比竞品的速度更快。人工智能的迅猛发展无疑促进了人工智能行业的快速发展，为其他企业的进入创造了机会。
