材料研发商正在尝试使用替代基板来减少处理器发热 提高时钟速度

在旧金山生产实验室培育合成钻石的钻石铸造厂（Diamond Foundry）就是其中的佼佼者。该公司已生产出数百个四英寸宽的合成金刚石晶片，厚度不到三毫米。他们的想法是用一层热传导性能极佳的人造金刚石取代传统微芯片中的部分非活性硅。

Diamond Foundry 公司首席执行官马丁-罗斯柴森（Martin Roscheisen）告诉《华尔街日报》，使用其合成金刚石晶片的芯片至少能以两倍于额定时钟速度运行而不会出现故障。据报道，在实验室中，公司工程师甚至成功地让 NVIDIA 公司最强大的一款芯片以三倍于其基本时钟的速度运行。

Roscheisen 说，Diamond Foundry 正在与领先的芯片制造商、电动汽车制造商和国防承包商洽谈，以帮助改进芯片和电子产品。罗斯柴森补充说，进一步探索这一途径的关键在于合成钻石制造成本的下降。

Diamond Foundry 并不是唯一的替代芯片基板制造商。一家名为 Coherent 的公司生产多晶金刚石晶片，而另一家名为 Element Six 的公司则提供可用于芯片和散热器之间的大块晶片。

今年 9 月，英特尔推出了一种用于下一代封装的玻璃基板，这种基板它已经研究了十多年。与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高 10 倍。玻璃还能减少 50% 的图案失真，增强平面度，从而提高光刻的聚焦深度。

英特尔当时表示，希望在本世纪下半叶开始提供首批完整的玻璃基板解决方案。