Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展
摘要：
从事先进逻辑半导体的研究、开发、设计、制造和销售的 Rapidus Corporation 今天宣布与为人工智能构建计算机的下一代计算公司 Tenstorrent Inc.达成协议，共同开发基于 2 纳米逻辑半导体的人工智能边缘设备领域的半导体 IP（设计资产）。
除了人工智能处理器和服务器之外，Tenstorrent 还构建并拥有世界上性能最强的 RISC-V CPU IP，并将该技术授权给全球客户。通过与 Rapidus 的技术合作，Tenstorrent 将加快尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。
今年 9 月，Rapidus 开始在北海道千岁市建设 IIM（创新制造集成）项目。这将是日本第一家生产 2 纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时，Rapidus 还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员，与 IBM 合作开发 2 纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从 imec 购买生产尖端半导体所必需的 EUV 光刻技术。利用这些技术，公司计划于 2025 年 4 月在 IIM-1 开始试生产，并于 2027 年开始量产。
Rapidus 将通过实现最先进的 LSI 代工厂，与国内外的材料和设备行业建立合作框架，并与 IBM、imec 及其他合作伙伴开展国际合作，为提高日本的产业实力做出贡献，此外还将积极推进知识产权 (IP) 领域的合作。
