SK Hynix计划将GPU和内存半导体整合到单一封装中

据说SK 海力士已经聘请了相当数量的逻辑半导体设计专家，这在一开始是没有意义的，因为该公司只专注于内存，但从今天的发展来看，SK 海力士似乎想在半导体市场上有所作为。是什么促使 SK 海力士"迅速"改变生态系统呢？

在当前的产品中，HBM 等先进的内存半导体通过尽可能紧密地与逻辑半导体 GPU 芯片相连来提高效率。单个计算通过专用芯片分离，从广义上讲，这确实是一种低效方法。像 CoWoS 这样的封装技术可以在半导体之间架起一座桥梁。然而，某种"差距"依然存在，现在，人们打算将内存和逻辑半导体集成到一块芯片中，以满足这种需求。

至于SK海力士为何希望如此实现，其实很简单。目前，半导体生态系统的秩序分为芯片设计（无晶圆厂）、委托生产（代工厂）和内存/逻辑。这不仅涉及每个生产流程的精密设备，而且在大多数情况下，这些工作必须外包给专门从事各自开发阶段的不同公司。这背后的一个主要弊端就是"增加"了对单个公司的依赖，这在近代表现为大量订单积压，从而拖慢了整个零售过程。由于英伟达等公司打算加快从制造到交付的过程，因此减少相互之间的依赖是实现最终目标的首要因素。

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目前还没有透露 SK Hynix 计划如何将逻辑和内存半导体集成到单个封装中，但有消息称，SK Hynix 正在与包括英伟达在内的几家全球无晶圆厂公司讨论 HBM4 的设计方法。我们可能会看到相关公司的某种"联合设计"，这将成为计算性能方面的一个突破，并加快整个制造过程，而这正是现代的一个重要需求。

根据历史经验，缩小工艺流程被认为是实现世代进步的唯一途径，摩尔定律也验证了这一点，但现在看来，未来并不完全依赖于此。据说，如果公司能够实现上述想法，半导体/内存行业将出现"百万吨级的浪潮"，可以跨越当前世代限制所定义的所有界限。未来对每个人来说都充满希望，各公司如何为实现下一代性能铺平道路将令人激动。