合芯科技高性能CPU成功点亮 IBM架构授权首次开花结果

2022年底，HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动，实现硅前启动流程。

2023年6月，历经11个月研发，TC2顺利完成流片。

2023年11月1日，TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室，仅用4小时，就完成了点亮目标，以及Linux内核加载进入用户态的全流程。

据介绍，TC2测试芯片基于先进工艺制程(具体未公开)，重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，全部“通关”。

TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性，也验证了研发流程的完备性。

TC2的成功点亮，也是IBM Power架构技术授权2014年进入中国以来，首次完成高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测成功。

这同时标志着，合芯科技已经完成了对IBM架构授权的消化吸收和再创新。

合芯科技计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产。

合芯科技成立于2014年，总部位于广州市，在苏州、北京、上海、深圳设有研发中心，以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标，过去一两年拿到了近400张软硬件互认证证书。

合芯科技核心团队成员将近400人，大多来自于IBM高性能处理器研发中心，有着丰厚的经验，研发产品在指令集层面兼容IBM Power，同时在架构上进行了自主创新。