为应对NVIDIA的“潜在需求” 三星下大单订购2.5D封装设备
摘要：
据报道，三星公司订购了大量 2.5D 封装设备，暗示这家韩国巨头可能会面临英伟达（NVIDIA）等行业巨头的巨大需求。 三星最近宣布推出 SAINT 技术，与台积电的 CoWoS 封装解决方案相抗衡，从而涉足人工智能领域。三星有望借此向业界提供其封装和 HBM 能力，并吸引了NVIDIA的注意。
众所周知，NVIDIA目前无法满足人工智能市场的巨大需求，他们计划将供应链多样化，而三星等公司将对NVIDIA在数据中心领域的前景起到至关重要的作用。
据 The Elec 报道，三星已经从日本 Shinkawa 公司收购了 16 台封装设备，根据三星客户的需求，这笔交易还将有更多的空间。
英伟达的目标是到 2027 年从人工智能领域获得高达 3000 亿美元的收入，实现这一目标的基础是打造一个稳定的供应链，因此据说为了生产 2024 年的 Blackwell 等下一代人工智能 GPU，NVIDIA计划将 HBM3 和 2.5D 封装供应分配给三星，以减少台积电等现有供应商的工作量。
这对三星来说是个好消息，通过与英伟达达成交易，显然可以看到其内存和 AVP（高级封装）部门的经营状况好转，而且这家韩国巨头还能从AMD和特斯拉等公司获得半导体、封装和存储器工艺的更多潜在订单。
