消息人士称中国企业寻求在马来西亚制造高端芯片

他们表示，这些要求仅涉及组装（不违反美国的任何限制），而不涉及芯片晶圆的制造。 两位知情人士补充说，一些合同已经达成。

知情人士以保密协议为由，拒绝透露涉案公司的名称或未透露身份的公司名称。

为了限制中国获得可以推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端 GPU，华盛顿越来越多地对其销售以及先进的芯片制造设备施加限制。

分析师表示，随着这些制裁的影响以及人工智能的繁荣刺激了需求，中国规模较小的半导体设计公司正在努力在国内获得足够的先进封装服务。

两位人士表示，一些中国公司对先进芯片封装服务感兴趣。先进的芯片封装可以显着提高芯片性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。 这有时涉及小芯片的构建，其中芯片被紧密封装以作为一个强大的大脑一起工作。

两位知情人士补充说，尽管不受美国出口限制，但这一领域可能需要先进的技术，公司担心有一天可能会成为对中国出口限制的目标。

随着中国芯片公司在中国境外实现组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住更多业务。

一位了解情况的消息人士称，中国华天科技（002185.SZ）控股的Unisem（UNSM.KL）和其他马来西亚芯片封装公司的业务和来自中国客户的询价有所增加。

Unisem董事长John Chia拒绝对该公司的客户发表评论，但表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已来到马来西亚，在境外建立额外的供应来源以支持他们在国内外的业务 。”

两位消息人士称，中国芯片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为该国被认为与中国关系良好，服务价格低廉，拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

当被问及接受中国公司组装 GPU 的订单是否可能会引起美国的愤怒时，Chia 表示 Unisem 的商业交易“完全合法且合规”，该公司没有时间担心“太多的可能性”。

他指出，Unisem 在马来西亚的大部分客户来自美国。

美国商务部没有回应置评请求。

该国其他大型芯片封装公司包括Malaysian Pacific Industries (MPIM.KL) 和 Inari Amertron (INAR.KL)。 他们没有回应路透社的置评请求。

两家中国芯片初创公司的投资者一位消息人士表示，中国公司也有兴趣在中国境外组装芯片，因为这也可以让他们的产品更容易在非中国市场销售。

马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的 13%，并计划到 2030 年将这一比例提高到 15%。

已宣布计划在马来西亚扩张的中国芯片公司包括前华为 (HWT.UL) 子公司 Xfusion，该公司 9 月表示将与马来西亚 NationGate (NATI.KL) 合作生产 GPU 服务器——专为数据中心和数据中心设计的服务器。 用于人工智能和高性能计算。

总部位于上海的StarFive也在槟城建立了一个设计中心，芯片封装和测试公司通富微电子（002156.SZ）去年表示将扩大其马来西亚工厂——与美国芯片制造商AMD（AMD.O）合资的工厂。

马来西亚提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。 德国英飞凌 (IFXGn.DE) 8 月份表示，将投资 50 亿欧元（54 亿美元）扩建其在那里的功率芯片工厂。

美国芯片制造商英特尔（INTC.O）于2021年宣布，将在马来西亚投资70亿美元建造一座先进芯片封装工厂。

中国企业不仅仅选择马来西亚。 2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技集团完成了对新加坡先进测试设施的收购。

越南和印度等其他国家也在寻求进一步拓展芯片制造服务，希望吸引热衷于将中美地缘政治风险降至最低的客户。