三星正考虑对2nm晶圆代工提供折扣以对抗台积电 良率不稳定仍是3nm GAA的问题

虽然该公司的雄心值得赞扬，但该报告还强调，低良率仍然是三星的致命弱点，特别是在 3nm GAA 工艺方面。

三星在 3nm 制程中率先采用环栅架构 (GAA)，据集邦咨询报道，经过一两年的调整，三星计划在 2nm 竞争中超越台积电。 尽管报告中没有提及每片 2nm 晶圆的价格，但三星正在考虑提供折扣，以夺走台积电当下无与伦比的控制力，但不仅是成本与价格，其他问题阻碍了这家代工厂登上顶峰。

例如，据称高通将在 2024 年向台积电独家提供 3nm 芯片订单，用于其 Snapdragon 8 Gen 4，据称该芯片组是该公司首款采用定制设计的 Oryon 内核的芯片组。 这对三星来说是一个重大打击，因为该公司再次失去了获得利润丰厚客户的机会。 早些时候的一份报告称，该公司的 3nm GAA 工艺仍然面临良率问题，要真正开始让像高通这样的客户对这项技术感兴趣，三星必须将良率提高到 70%。

从目前情况来看，三星还没有做到这一点，因此专注于 2nm 工艺可能不是正确的优先事项。 即使这些晶圆以折扣价出售，如果三星的良率没有提高也没什么好处。 据传，高通也将其双采购战略推迟到 2025 年，预计将向三星和台积电同时下订单，以获得价格优势。 由于尖端晶圆的制造成本正在缓慢上升，高通别无选择，只能采用这种方法。

当然，三星尚未完全确定其2nm晶圆策略，因此如果它能够提高3nm GAA及其下一代节点的良率，那么它也可以与台积电的定价相匹配。 苹果不太可能转向三星，但由于其他公司无法承担苹果可以承担的财务承诺，他们可以改变自己的道路，寻找节省制造成本的方法，这也是三星未来可能考虑的事情。