CES前瞻：开启十年硬件创新潮

智能芯片发展推动AIPC和AI手机落地

当下智能芯片迎着AI大模型的应用需求激增而快速发展，新式智能芯片为AIPC和AI手机的研发、量产提供坚实硬件环境。Intel于2023年12月15日发布了第1代面向AI的酷睿Ultra处理器，高通推出了针对AI大模型的骁龙X Elite，AMD于12月7日官宣将在2024年初推出Ryzen 8050 APU，其性能将是上代APU的三倍。

相较于普通PC、手机，AIPC和AI手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持CPU、GPU、NPU在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。

目前在AIPC方面，业内联想首先于2023年年底推出第一代搭载Intel的Ultra处理器的ThinkPad X1 Carbon AI等多款AIPC产品。各大品牌商如惠普、鸿基、戴尔等官方也都公布了即将在CES2024发布自家的AIPC产品，2024的CES或将开启2024年AIPC元年。

在AI智能手机方面，根据Canalys机构预测显示，2024年AI手机的出货量将达到6000万部。谷歌于今年10月份推出第一款内置人工智能的智能手机：Pixel 8 Pro。并且在年底推出了其首款Gemini多模态大模型，发布了Gemini API，预计在CES2024上谷歌会推出更多基于多模态大模型的手机应用。根据三星官方，将在其Galaxy旗舰手机当中引入其自研的大模型Galaxy AI，并将很快推出AI Live Translate Call功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星Galaxy S新系列将在CES上展示这项AI功能。

汽车智能化提升，L3自动驾驶、车载AI Agent或成主旋律

全球伴随着智能AI化的普及，AI大模型的应用场景不断扩张，终端覆盖面延伸到汽车层，

“AI大模型+汽车”的模式应运而生。这使得国内外对汽车的智能化的需求不断提高，最直观的智能化需求便是用户的智能驾驶体验。AI Agent及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，其中AI Agent作为智能化驾驶助手，其可以为驾驶员提供定制化、私人化服务。同时，智驾用户也对智能车型、智能车部件有了新要求。

整车级OS的硬件实现方面，整车级的OS将AI大模型同智能车终端结合，为不同驾驶习惯、驾驶水平的用户提供基于大模型的个人专属服务，促进了车载AI Agent、自动驾驶的发展。中科创达于2023年底首创自研整车“滴水OS”，其集成了AI大模型和先进的计算架构，能够支持高度复杂的驾驶和车内交互任务，其更加完整的功能、服务将在2024CES上全部展示。诚迈科技及其子公司智达诚远也将在CES上展示其整车级操作系统-峰昇Fusion OS，公司充分研究“OS+大模型+终端硬件”模式，成功在搭载了高通8系列芯片平台的创新硬件设备上实现了LLaMA-2 模型的稳定运行，同时目前1.0版本已经成功运行在了国内首款单SOC舱驾一体的硬件环境里。

在智能车型、部件方面，作为智能车内核的新的整车智能OS带动用户对传统汽车外壳的车型、部件产生智能化的要求。奔驰将在CES期间展出 CLA 级概念车和电动版 G 级 SUV 的原型车；本田将全球首发全新的纯电车型；起亚将展出五款 PBV 概念车型；现代汽车将展示氢能源以及人工智能等技术；索尼可能会在展会上发布一款名为AFEELA的纯电动汽车，该款车型采用简洁流线型设计，并搭载了多项智能网联汽车流行的外观或功能配置，如无门把手、电子后视镜以及激光雷达等，同时可以达到L3级别的自动驾驶水平。同时，在CES上值得关注采用全息光学元件的下一代显示技术-车用透明显示屏，它能够清晰地将图像投射到透明面板上，为驾驶员提供更大的开放性，同时还有高功率集成充电控制单元等创新的智能硬件出展。

穿戴新式终端带来人机交互范式升级

AI大模型时代，用户对人机互动范式已经不满足于PC、手机，新式的可穿戴智能终端（MR、VR、AR设备）极大地扩展了人机交互的内容、场景、感受，创新性可穿戴设备带来人机交互新范式，开辟了新式消费电子潮流。

从吊坠Rewind Pendant到AI Pin，再从Meta Quest到Vision Pro，“AI+可穿戴”模式的人机交互范式的发展趋势越发清晰，相关MR、VR产品发展迅猛。

MR（混合现实技术）设备方面，苹果Vision Pro官方公布已经明确2024年的100万销量目标，产品成熟，此次CES主要展示在其空间生态Vision OS 上的应用表现，以及在成品上是否存在继续改进的方向。三星于2023年底疑似为其新款MR设备申请了新商标“Flex Magic”，同时三星或于CES上发布其MR设备，Galaxy Glass。国内创维集团在自研MR VST技术的基础上推出了已经上市的MR一体机PANCAKE 1，其在清晰度、畸变、时延三个方面表现俱佳，公司将在CES2024上展示其最新成果-PANCAKE2，其采用了先进的Mrico-OLED屏幕，单目分辨率为4K，为用户带来极致的视觉体验。

VR（虚拟现实技术）设备方面，根据SONY官网表示，SONY会积极参加本次CES，或将在大会上推出更新PS VR3的相关内容。HTCVIVE官方于23年11月发布Vive Ultimate Tracker，此新款VR可以与HTCVIVE之前的VR达成无缝合作从而实现更优的VR体验，HTCVIVE或将在CES上展示更多相关内容和提升。