Exynos 2400是三星首款采用扇出型晶圆级封装的智能手机芯片
摘要：
搭载于Galaxy S24系列中的Exynos 2400 的量产采用了新技术，其中之一是三星的 4LPP+ 工艺，该工艺不仅提高了产量，还提高了能效。这是这家韩国巨头推出的首款采用这种封装方式的智能手机 SoC。以下是它的所有优点。
三星的扇出型晶圆级封装技术有助于 Exynos 2400 增加 I/O 连接，使电信号能够快速通过，同时由于封装面积更小，还能改善热管理，可以让设备长时间运行而不会过热。三星声称，使用 FOWLP 技术有助于将耐热性提高 23%，从而将多核性能提高 8%。
FOWLP 技术很可能是 Exynos 2400 在最新 3DMark Wild Life Extreme Stress Test 测试中表现抢眼的原因，该 SoC 不仅获得了前代产品 Exynos 2200 两倍的分数，而且与苹果的 A17 Pro 不相上下。当然，还有其他方法可以提高智能手机芯片组的热效率，比如使用热管。幸运的是，三星所有 Galaxy S24 机型都配备了这样的散热器，有助于保持低温。
如果三星在 Exynos 2400 上采用了 FOWLP 技术，那么 Tensor G4 也有可能采用同样的封装，据说Google今年晚些时候即将推出的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 将采用 Tensor G4 芯片组。鉴于 Tensor G3 的热管理水平不佳，Tensor G4 采用先进的封装方法将有助于尽可能降低温度，而且据说Google还将继续使用三星的代工厂一年，我们可能会看到 FOWLP 技术在这里得到采用。
