三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单
据路透社援引消息人士的话说，用于制造人工智能芯片的一项关键技术是全球最大的内存制造商韩国三星电子公司落后于本国和美国竞争对手的原因。高带宽内存（HBM）芯片与华尔街人工智能宠儿英伟达（NVIDIA）公司设计的芯片一样，都是人工智能革命的重要组成部分，随着科技和工业部门开始扩展计算和数据处理设施，将人工智能工作负载纳入其中，人工智能革命已成为投资者关注的焦点。
路透社的消息来源称，三星购买的设备将帮助其提高芯片产量，而这往往被证明是三星在全球半导体行业应用处理器领域的致命弱点。
在人工智能竞赛初期，即使英伟达公司的股价屡创新高，半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的芯片封装能力来满足对该公司为人工智能工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。
这些制约因素似乎也改变了存储芯片行业的发展趋势，今天的报道援引五位消息人士的话说，三星公司急于在产量方面赶上竞争对手。据该刊物援引分析师的话说，三星的 HBM3 芯片生产良品率仅为 10%至 20%，而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良品率是芯片制造的关键部分，因为它决定了硅晶圆中可用芯片的数量。
消息人士认为，良品率低是三星在赢得英伟达 HBM3 订单方面落后于其他内存厂商的关键原因。据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装，并一直抵制向称为 MR-MUF（大规模回流模塑填充）的新技术转移的尝试。
SK hynix 的 HBM 技术堆叠路线图
该设备用于半导体制造的后一道工序，即封装。芯片制造包括在硅片上印刷电路，然后对最终产品进行封装，使其适合在计算机中使用。SK Hynix 和 Micron 向英伟达出售的 HBM3 芯片与 GPU 协同工作，是任何人工智能系统不可或缺的。
潜在的人工智能需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票，尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。冠状病毒大流行后的供需错配导致英伟达（NVIDIA）和 AMD 等公司订单过多，随着市场降温，过剩的库存意味着台湾半导体制造公司（TSMC）等芯片制造商的收入大幅减少。
不过，台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后，台积电管理层强调，台积电在满足任何人工智能厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来，在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。
英特尔 2023 年的年收入将达到 487 亿美元，超过三星的 399 亿美元，芯片市场的动荡也撼动了全球半导体行业的排名。这使得英特尔成为全球收入最高的半导体公司--如果英伟达首席执行官黄仁勋所设想的万亿美元人工智能数据中心市场得以实现，英伟达的这一桂冠可能会受到挑战。
