美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。

台积电在一份声明中表示，一直在与美国政府就激励资金进行讨论，并取得了稳步进展。另外，英特尔、美光科技和三星电子等芯片制造商正与美国商务部商讨，为各自的先进工厂分享总计约280亿美元的补助金，每家公司的数字仍未敲定。

据此前报道，目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。 台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。据报道，台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。

面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、2027年或2028年。这一举措进一步加剧了美国造芯补贴的缩水问题，形成了一个恶性循环：台积电和三星电子的美国工厂延期投产，导致美国的造芯补贴不断减少甚至拖延发放；而补贴的减少又进一步促使这两家公司的美国工厂延期投产。 这一困境不仅让台积电和三星电子倍感压力，更让美国政府的2030年实现全球前沿芯片产能占比20%的目标变得越来越遥远。

对此，美国商务部官员雷蒙多表示非常焦虑。他试图通过与台积电、三星、英特尔等公司谈判来解决这一问题，但却不断强调中美之间的芯片竞争。 这种强调中美竞争的做法似乎并不能解决问题。相反，它只会加剧美国与盟友之间的矛盾和纷争。芯片制造是一个需要全球合作和共同努力的领域，而不是一个简单的零和博弈。