日本首相敦促美企高管加大对日本半导体等关键技术投资

岸田文雄说，日本仍然是美国最大的投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他表示，半导体是两国正在加强合作的一个领域，IBM帮助日本Rapidus公司生产先进的逻辑芯片，日本和美国之间肯定会有更多这样的合作机会。

Rapidus的目标是与IBM以及比利时研究组织Imec合作，从2027年开始在日本北部的北海道岛大规模生产尖端芯片。

日本经济产业省今年4月表示，随着日本推进重建该国芯片制造基地的计划，它已批准为芯片代工企业提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴。

美国科技巨头微软4月9日表示，将在两年内投资29亿美元，扩大其在日本的云计算和人工智能基础设施，这是该公司在日本运营46年来最大的一笔投资。