芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍
华尔街日报报道，联邦政府为半导体制造商提供的数十亿美元补贴有望帮助扭转美国在全球芯片制造业中长达数十年的份额下降趋势。根据半导体行业协会和波士顿咨询公司周三发布的一份报告，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，增幅居世界首位。因此，美国在世界芯片制造业中的份额预计将在几十年来首次上升，从目前的约10%上升到2032年的14%。
报告发现，该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS 法案》，该法案向商务部拨款 390 亿美元，用于鼓励美国的半导体制造业。报告称，如果没有这项立法，到2032年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。
预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升，这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为，美国要想在主要技术产业中处于领先地位，就必须有更可靠的最先进半导体供应。
2022年《CHIPS 法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位，半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外，该法还设立了联邦税收抵免，帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。
该报告的一个重要发现是，到2032年，美国有望生产近30%的先进逻辑芯片，而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体，其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。
拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过 290 亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达 61 亿美元的资助，帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家获得联邦拨款的企业。
近年来，包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施，以吸引芯片制造商建厂。为此，各家公司都进行了大量投资。报告称，预计在 2024 年至 2032 年期间，私营部门对半导体生产的投资将增长到约 2.3 万亿美元。报告认为，美国预计将获得约30%的资本支出，数额仅次于台湾。
为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）说："其他人的发展速度都相当快，但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS 法案》采取的政策应对措施"。
《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒（Chris Miller）说，报告显示，有"真实证据"表明，《CHIPS 法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说，美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。
不过，挑战依然存在。该报告的作者写道，建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为，要进一步加强美国的半导体制造能力，可能需要"持续的支持"。作者写道，联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施，例如扩大永久性税收抵免范围，将半导体设计也包括在内。
作者写道："美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底'，扩大目前的支持力度，并考虑采取更多措施加强抗灾能力。"
