机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

图：按国家/地区划分的半导体IC月度产能份额及预测（按年末200mm晶圆当量产能计算）

自疫情以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地，以解决疫情期间暴露的供应链问题，而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。

全球每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也是如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。

大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联电，都获得了在华半导体限制的部分宽限期。截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外资公司，以及包括力积电（通过中国大陆子公司晶合集成）、德州仪器、AOS（阿尔法和欧米伽半导体）和Diodes等公司。截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前，此类中国大陆企业也在增加产能，据Knometa预测，到2025年中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平，并且到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。