日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会”

“整个世界正在变得数字化。对日本来说，建立一个非常强大的数字技术产业变得至关重要，”行业资深人士、芯片制造工具主要生产商东京电子前总裁 Higashi 表示。

“日本落后其他国家十多年。仅仅为了赶上就需要大量资金，”他说。

中国政府承诺提供高达 4 万亿元人民币（257 亿美元）的补贴，以帮助到 2030 年国产芯片的销售额增加两倍，达到 15 万亿元以上。

生产全球一半芯片的台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）已经从中受益，二月份在日本开设了一家新的制造工厂，并计划开设第二家工厂。

日本政府已向Rapidus投资9200亿日元，Rapidus是一家由索尼、丰田、IBM等公司组成的合资企业，目前正在北海道建设工厂。

其目标是从 2027 年开始在日本使用 2 纳米技术大规模生产逻辑芯片，这是包含更微型晶体管的芯片的下一个前沿。

台积电和其他公司正在竞相实现其 2 纳米芯片的全面生产，这对于推动人工智能 (AI) 的革命至关重要。

Higashi 相信 Rapidus 能够做到这一点，并且毫不掩饰所面临的风险。

Higashi说，“这可能是日本”重新启动具有竞争力的半导体行业的最后机会。

他表示，到2027年左右，随着人工智能和数字技术进一步进入人们的日常生活，全球对先进、节能半导体的需求预计将出现爆炸式增长。

Google和 OpenAI 等美国科技公司也在日本大力投资，希望日本这个曾经世界领先的技术先驱能够通过人工智能重新获得优势。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，其芯片在人工智能领域占据主导地位的英伟达将尽力向日本供应其人工智能处理器。

然而，Higashi表示，很明显日本必须减少对外国供应的依赖。

“我们正在成为一个数字社会。日本的各种行业都将极大地依赖半导体。”Higashi 说。

从 20 世纪 80 年代到 90 年代初，日本是半导体行业的重要参与者，占据了全球市场的一半份额，其中 NEC 公司和东芝公司等公司处于领先地位。

现在，它只占市场的10%左右。然而，它仍然是芯片制造设备和材料的领导者。

日本的目标也有地缘政治角度。与美国和其他国家类似，东京寻求减少对台积电在台湾晶圆厂的依赖。

Higashi表示，在避免直接讨论地缘政治的同时，他预计日本和美国等友好国家的企业将分担维护国际供应链的任务。

“日本和美国一样，有许多主要的生产设备公司和材料公司。他们正在与需要非常先进产品的客户打交道，”他说。“那些生产设备制造商和材料公司正在为我们提供支持。”

Higashi 补充道，它的成功应该会激励年轻工程师进一步发展日本的芯片行业。

“我们必须创造新的半导体并激励人们我们可以创造一个新世界，”他说。