中国芯片产能飙升速度惊人

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。

也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。

根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机; 而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。

根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为 20%。第三大市场韩国的营收占比为 19%。

数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。

预估2026年芯片产能全球最多

根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。

根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。

另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。

晶圆代工业复苏

随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。

摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。

小摩台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底; 不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。

不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。

晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。

SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。

Metodiev预期，随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。